本标准是对SJ/T 10668-1995《表面组装技术术语》的修订。
本标准的修订版与前版相比，主要变化如下：
——增加了部分新内容；
——对前版的部分术语进行了修改和删除。
本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。
本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。
本标准予1995年首次发布。
本标准自实施之日起代替并废止SJ/T 10668-1995《表面组装技术术语》标准
1 范围
本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。
本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。
2 一般术语
2.1
组装 assembly
将若干元件、器件或组件连接到一起。
2.2
表面组装技术 surface mount technology（SMT）
表面安装技术
表面贴装技术
将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。
2.3
表面组装组件 surface mount assembly（SMA）
表面安装组件
采用表面组装技术制造的印制板组装件。
2.4
表面组装元器件 surface mount component（SMC）
表面安装元器件 surface mount device（SMD）
表面贴装元器件
外形为短形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
2.5
芯片直接组装 chip on board（COB）
一种将集成电路或晶体管芯片直接安装、互连到印制板上的组装技术。
2.6
倒装片 flip Chip
一种芯片正面焊区朝下，直接与基板或基座的相应焊区对准焊接的半导体芯片组装互连方法。倒装片互连线最短，占用面积最小，但工艺难度大，散热差。
2.7
组装密度 packaging density
单位体积内所组装的元器件数目或线路数。
2.8
封装 packaging
电子元器件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提供接线端。
2.9
工艺过程统计控制 statistical Process control（SPC）
采用统计技术来记录、分析某一制造过程的操作，并用分析结果来指导和控制在线制程及其生产的产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法。
2.10
可制造性设计 design for manufacturing（DFM）
尽可能把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施。
3 元器件术语
3.1
圆柱形元器件 metal electrode face（MELF）component cylindrical device
两端无引线，有焊端的圆柱形元器件。
3.2
矩形片状元件 rectangular chip component
两端无引线，有焊端，外形为矩形片式元件。
3.3
小外形二极管 small outline diode（SOD）
采用小外形封装结构的二极管。
3.4
小外形晶体管 small outline transistor（SOT）
采用小外形封装结构的晶体管。
3.5
小外形封装 small outline package（SOP）
两侧具有翼形或J形短引线的小形模压塑料封装。
3.6
小外形集成电路 small outline integrated circuit（SOIC）
报外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
3.7
扁平封装 flat package
一种元器件的封装形式，两排引线从元件侧面伸出，并与其本体平行。
3.8
薄型小外形封装 thin small outline package（TSOP）
一种近似小外形到装，但厚度比小外形封装更薄，可降低组装重量的封装。
3.9
四列扁平封装 quad flat pack（QFP）
外形为正方形或矩形，四边具有翼形短引线的塑料薄形封装形式，也指采用该种封装形式的器件。
3.10
塑封四列扁平封装 plastic quad flat pack（PQFP）
近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”典型引线间距为0.63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等。
3.11
细间距器件 fine pitch device（FPD）
细节距器件
相邻两引脚中心距（节距）≤0.5mm的器件。
3.12
芯片载体 chip carrier
一种通常为矩形（大多为正方形）的元器件封装。其芯片腔或芯片组装区占据大部分封装尺寸，通常其四边均有引出端，分为有引线芯片载体和无引线芯片载体。
3.13
有引线芯片载体 leaded chip carrier
封装体周围或下面有外援引线的芯片载体。
3.14
无引线芯片载体 leadless chip carrier
封装体周围或下面无外接引线，但有外接金属端点的芯片载体。
3.15
有引线陶瓷芯片载体 leaded ceramic chip carrier
近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。
3.16
无引线陶瓷芯片载体 leadless ceramic chip carrier
四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的芯片载体。
3.17
塑封有引线芯片载体 plastic leaded chip carrier（PLCC）
四边具有J形短引线，通常引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。
3.18
C型四边封装载体 C-chip quad pack
C-chip carrier
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带J形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
3.19
焊接用焊端 termination
无引线表面组装元器件的金属化外电极。
3.20
引线 lead
从元器件封装体内向外引出的导线。
3.21
翼形引线 gull wing lead
从元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。
3.22
J形引线 J-lead
从元器件封装体向外伸出并向下延伸，然后向内弯曲，形似英文字母“J”的引线。
3.23
引脚 pin
在元器件中，指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与基板上的焊盘形成焊点。引脚可划分为脚跟（heel）、脚底（bottom）、脚趾（toe）、脚侧（side）等部分。
3.24
引脚共面性 lead coplanarity
一个器件诸引脚的底面应处于同一平面上。当其不在同一平面上时，引脚底面的最大垂直偏差，称共面偏差。
3.25
球栅阵列 ball grid array（BGA）
集成电路的一种封装形式，其输入输出端子是在元件的底面上按栅格方式排列的球状焊端。
3.26
塑封球栅阵列 plastic ball grid array（PBGA）
采用塑料作为封装壳体的BGA。
3.27
陶瓷球栅阵列 ceramic ball grid array（CBGA）
共烧铝陶瓷基板的球栅阵列封装。
3.28
柱栅阵列 column grid array（CGA）
一种类似针栅阵列的封装技术，其器件的外连接象导线陈列那样排列在封装基体上，不同的是，柱栅阵列是用小柱形的焊料与导电焊盘相连接。
3.29
柱状陶瓷栅阵列 ceramic column grid array（CCGA）
采用陶瓷封装的CGA。
3.30
芯片尺寸封装 chip scale package（CSP）
chip size package
封装尺寸与芯片尺寸相当的一种先进IC封装形式，封装体与芯片尺寸相比不大于120%。
3.31
微电路模块 microcircuit module
微电路的组合或微电路和分立元件形成的互连组合，是一种功能上不可分割的电子电路组件。
3.32
多芯片模块 multichip module（MCM）
将多块来封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件。
3.33
有引线表面组装元件 leaded surface mount component
封装体周围和下面有外接引线的元器件。
3.34
无引线表面组装元件 leadless surface mount component
一种无引线的封装体，靠自身的金属化端点与外部连接的元器件。
4 材料术语
4.1
软钎焊剂 flux
一种能通过化学和物理作用去除基体金属和焊料上的氧化膜与其它表面膜，使焊接表面达到必要清洁度的活性物质。它能使熔融焊料润湿被焊接的表面，也能防止焊接期间表面的再次氧化和降低焊料与基体金属间的界面张力。简称焊剂。
4.2
无机焊剂 inorganic flux
由无机酸和盐组成的水溶性焊剂。
4.3
焊剂活性 flux activity
焊剂促进熔融焊料润湿金属表面的能力。
4.4
活性松香焊剂 activated rosin flux
一种由松香和少量有机卤化物或有机酸活化剂配制的焊剂。
4.5
非活性焊剂 nonactivatd flux
指由天然树脂或合成树脂制成的不含有提高活性的活化剂制成的焊剂。
4.6
水溶性焊剂 water-soluble flux
指焊剂和焊剂的残留物能够溶解在水中，可用水清洗的一种焊剂。
4.7
树脂焊剂 resin flux
以天然和合成树脂为基本成分的焊剂的总称。分松香基和非松香基树脂两类。
4.8
合成活性焊剂 synthetic activated flux
一种高活性的有机熄剂，其焊后残留物可溶于卤化溶剂中。
4.9
活化剂 activator
一种可去除焊接表面氧化物，改善焊剂性能的物质。通常是有机和无机酸、胺和受热易分解的有机卤素化合物或胺类卤酸盐。
4.10
阻焊剂 solder resist
用于局部区域的耐热涂覆材料，在焊接中可避免焊料铺展到该局部区域。
4.11
焊接油（防护层） soldering oil（blanket）
在浸焊或波峰焊中，一种为了少生浮渣和降低表面张力，浮在静止槽和波峰焊槽上面的混合液体成分。
4.12
软钎料 solder
熔点温度低于427℃（800℉）的钎料合金。电子工业中常称焊料。
4.13
焊膏 solder paste
solder cream
由焊料颗粒、焊剂、溶剂和添加剂均匀组成的膏状混合物。
4.14
焊料粉末 solder powder
在惰性气氛中，将熔融焊料雾化制成的微细粒状金属。一般为球形和近球形或不定形。
4.15
触变性 thixotropy
流体的粘度随着时间、温度、切变力等因素而发生变化的特性。
4.16
金属（粉末）百分含量 percentage of metal
一定体积（或重量）的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占体积（或重量）的百分比。
4.17
焊膏工作寿命 paste working life
焊膏从被施加到印制板上至焊接之前的不失效时间。
4.18
贮存寿命 shelf life
焊膏/贴片胶丧失其工作寿命之前的保存时间。
4.19
焊膏分层 paste separating
焊膏中较重的焊料粉末与较轻的焊剂、溶剂、各种添加剂的混合物互相分离的现象。
4.2O
免清洗焊膏 no-clean solder paste
焊后只含微量无副作用的焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。
4.21
贴片胶 adhesives
能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质。在表面组装技术中，在焊前用于暂时固定元器件的胶粘剂。
4.22
皂化剂 saponifier
含有添加剂的有机碱或无机碱的水溶液，可促进松香型焊剂和/或水溶性焊剂残留物的去除。
5 工艺与设备术语
5.1
丝网印刷 screen printing
用刮板将焊膏/贴片胶通过制有印刷图形的丝网挤压到被印表面的工艺。
5.2
漏印板印刷 stencil printing
用刮板（刮刀）将爆膏/贴片胶通过有孔的模板挤压到被印表面的工艺。
5.3
金属漏印板 metal stencil
用金属薄板经照相蚀刻法、激光切割法或直接用电铸法制成的漏印板。
5.4
柔性金属漏印板 flexible stencil
柔性金属模版 flexible metal mask
用聚酚亚胺膜经激光切割制成的金属漏印和直接用电铸法制成的漏印板。
5.5
脱网高度 snap off distance
回弹距离
印刷时，丝网版或柔性金属网版的下表面与承印物上表面之间的静态距离。
5.6
滴涂 dispensing
表面组装时，以液滴方式往印制板上施加焊膏或贴片胶的一种工艺方法。
5.7
注射式滴涂 syringe dispensing
使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加贴片胶或焊膏的一种工艺方法。
5.8
拉丝 stringing
注射滴涂焊膏或贴片胶时，因注射嘴（针头）与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊膏或贴片胶，并使已点胶点出现“拉丝”的现象。
5.9
贴装 pick and place
贴片
将元器件从供料器中拾取并贴放到印制板表面规定位置上的手动、半自动或自动的操作。
5.10
贴装头 placement head
贴装机的关键部件，是贴装元器件的执行机构。
5.11
吸嘴 nozzle
贴装头中利用负压产生的吸力来抬取元器件的零件。
5.12
定心爪 centering jaw
贴装头上与吸嘴同轴配备的用于给元器件定位的镊钳式机构。
5.13
定心台 centering unit
设置在贴装机机架上，用于给元器件定中心的机构。
5.14
供料器 feeder
向贴装头供给元器件，贮存元器件、并向贴装头供料的机构。
5.15
带式供料器 tape feeder
适用于编带包装元器件的供料器。
5.16
杆式供料器 stick feeder
管式供料器
适用于杆式包装元器件的供料器。它靠元器件自重和振动进行定点供料。
5.17
盘式供料器 tray feeder
适用于盘式包装元器件的供料器。它是将引线较多或封装尺寸较大的元器件预先编放在矩阵格子盘内，由贴装头分别到各器件位置拾取。
5.18
散装式供科器 bulk feeder
适用于散装元器件的供料器。一般采用微倾斜直线振动槽，将贮放的尺寸较小的元器件输送至定点位置。
5.19
供科器架 feeder holder
贴装机中安装和调整供料器的部件。
5.20
贴装精度 placement accuracy
贴装元器件时，元器件焊端或引脚偏离目标位置的最大偏差，包括平移偏差和旋转偏差。它是一个统计概念。
5.21
平移偏差 shifting deviation
指贴装机贴片时，在X-Y方向上所产生的偏差。
5.22
旋转偏差 rotating deviation
贴装头贴片时在旋转方向上产生的偏差。
5.23
分辨率 resolution
贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。
5.24
重复性 repeatability
指贴装机贴片时的重复能力。又称重复精度。
5.25
贴装速度 placement speed
贴装机在最佳条件下，单位时间内贴装的元器件的数目。也可用贴装一个元器件所需的时间表示。
5.26
贴装机 placement equipment
贴片机 pick and place equipment
完成表面组装元器件贴装功能的设备。
5.27
低速贴装机 low speed placement equipment
一般指贴装速度小于9000片/小时的贴装机。
5.28
中速贴装机 general placement equipment
一般指贴装速度在9000～15000片/小时的贴装机。
5.29
高速贴装机 high speed placement equipment
一般指贴装速度在 15000～40000片/小时的贴装机。
5.30
顺序贴装 sequential placement
按预定贴装顺序逐个拾取、逐个贴放的贴装方式。
5.31
同时贴装 simultaneous placement
两个以上贴装头同时拾取与贴放多个元器件的贴装方式。
5.32
流水线式贴装 in-line placement
多台贴装机同时工作，每台只贴装一种或少数几种元器件的贴装方式。
5.33
贴装压力 placement pressure
贴装头吸嘴在贴放表面组装元器件时，施加于元器件上的力。
5.34
贴装方位 placement direction
贴装头主轴旋转角度。
5.35
飞片 flying
贴装头在拾取或贴放元器件时，元器件丢失的现象。
5.36
示教式编程 teach mode programming
在贴装机上，操作者根据所设计的贴片顺序，经显示器（CRT）上给予操作者一定的指导提示，模拟贴装一遍，贴装机同时自动逐条输入所设计的全部贴装程序和数据，并自动优化程序的简易编程方式。
5.37
脱机编程 off-line programming
不是在贴装机上编制贴装程序，而是在另一台计算机上进行的编程方式。
5.38
光学校准系统 optic correction system
使用光学系统摄像和图像的分析技术对贴装位置进行校准的系统。
5.39
固化 curing
在一定的温度、时间条件下，将涂覆有贴片胶的元器件加热，以使元器件与印制板暂时固定在一起的工艺过程。
5.40
焊缝 fillet
焊接的金属表面的相交处的软钎料，通常为凹形表面。
5.41
升温段 preflow
再流焊温度曲线上，预热后未达到峰值温度前的温度上升段部分。焊料会逐渐熔化并湿润铺展。
5.42
润湿 wetting
指液态焊料和被焊基体金属表面之间产生相互作用的现象。即熔融焊料在基底金属表面扩散形成完整均匀覆盖层的现象。
5.43
半润湿 dewetting
熔融焊料涂覆在基底金属表面后，焊料回缩，遗留下不规则的焊料疙瘩，但不露基底金属。
5.44
不润湿（焊料） nonwetting（solder）
指焊料在基体金属表面没有产生润湿，接触角趋向于180°，余弦值趋向于-1。
5.45
虚焊点 cold solder connection
由于焊接温度不足，焊前清洁不佳或焊剂杂质过多，使焊接后出现润湿不良，焊点呈深灰色针孔状
的表面。
5.46
弯液面 meniscus
在润湿过程中，由于表面张力的作用，在焊料表面形成的轮廓。
5.47
焊料遮蔽 solder shadowing
采用波峰焊焊接时，某些元器件受其本身或它前方较大体积元器件的阻碍，得不到焊料或焊料不能润湿其某一侧甚至全部焊端或引脚，从而导致漏焊的原因。
5.48
焊盘起翘 lifted land
焊盘本身或连同树脂全部或局部脱离基体材料。
5.49
焊料芯吸 solder wicking
因元器件引线升温过快，使焊料过多沿引线润湿铺展，导致接头焊料不足。这是一种缺陷。
5.50
空洞 void
局部区域缺少物质而形成的焊点内部的腔穴，主要因焊料再流时气体释放或固化前所包围的焊剂残留物所形成。
5.51
焊剂残留物 flux residue
焊剂残余物
焊后残存在焊接表面上或焊点周围的焊剂杂质。
5.52
浮渣 dross
焊料槽熔融焊料表面上形成的氧化物和其它杂质。
5.53
墓碑现象 tomb Stone effect
再流焊接后，片式元件的一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑的缺陷。
5.54
塌落 slump
焊膏/贴片胶印刷后，在一定条件下，焊膏/贴片胶自然流淌或铺展。
5.55
过热焊点 overheated solder connection
焊料表面呈灰暗、颗粒状、多孔、疏松的焊点。
5.56
锡珠 solder ball
焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小颗粒（一般在波峰焊接或再流焊接后出现）。
5.57
桥接 solder bridging
导线之间由焊料形成的多余导电通路，是一种缺陷。
5.58
手工软钎焊 hand soldering
使用钎料和烙铁或其它手持人工控制式焊接工具进行的焊接。在板级组装中简称“手工焊”。
5.59
群焊 mass soldering
对印制板上所有的待焊接的焊点同时加热进行软钎焊的操作。
5.60
浸焊 dip soldering
将装有元器件的印制板的待焊接面，浸于静态的熔融焊料表面，对许多端点同时进行焊接。
5.61
波峰焊 wave soldering
将熔化的软钎焊料，经泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.62
再流焊 reflow soldering
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.63
热板再流焊 hot plate reflow soldering
利用热板进行传导加热的再流焊。
5.64
红外再流焊 IR reflow soldering
infrared reflow soldering
利用红外辐射热进行加热的再流焊。简称红外焊。
5.65
热风再流焊 hot air reflow soldering
以强制循环流动的热气流进行加热的再流焊。
5.66
热风红外再流焊 hot air/IR reflow soldering
按一定热量比例和空间分布：同时采用红外辐射和热风循环对流进行加热的再流焊。
5.67
激光再流焊 laser reflow soldering
采用激光辐射能量进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。
5.68
光束再流焊 beam reflow soldering
采用聚集的可见光辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。
5.69
汽相再流焊 vapor phase soldering（VPS）
利用高沸点工作液体的饱和蒸汽的气化潜热，经冷却时的热交换进行加热的再流焊。简称汽相焊。
5.70
自定位 self alignment
在表面张力作用下，元器件自动被拉回到近似目标位置。
5.71
免清洗焊接 no-clean soldering
使用专门配制的、其残余物不需清洗的低固体焊膏的一种工艺。
5.72
焊后清洗 post-soldering cleaning
印制板完成焊接后，用溶剂、水或其蒸汽进行清洗，以去除焊剂残留物和其他污染物的工艺过程。简称清洗。
5.73
超声波清洗 ultrasonic cleaning
在清洗介质中，利用超声波引起微振荡的一种浸入式清洗方法。
5.74
溶剂清洗 solvent-cleaning
使用极性和非极性混合有机溶剂去除有机和无机污物。
5.75
水清洗 aqueous cleaning
采用水基清洗剂进行清洗的方法，包括中和剂、皂化剂、表面活性剂、分散剂和防（消）泡剂。
5.76
半水清洗 semi aqueous cleaning
使用溶剂进行清洗，然后用热水进行漂洗，再进行干燥处理的一种工艺。
5.77
离子洁净度 ion cleanliness
以单位面积上离子数或离子量表示的表面洁净度。
6 测试与检验及其他术语
6.1
自动光学检验 automated optical inspection（AOI）
利用光学成像和图像分析技术，自动检查目标物。
6.2
在线检测 in-circuit test（ICT）
在表面组装过程中，对印制板上个别的或几个组合的元器件分别输入测试信号，并测量相应输出信号，以判定是否存在某种缺陷及其所在位置的方法。
6.3
贴装检验 placement inspection
表面组装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
6.4
施膏（胶）检验 paste/adhesive application inspection
用目检或机器检验方法。对焊膏或贴片胶施加于印制板上的质量状况进行的检验。
6.5
焊后检验 post-soldering inspection
印制板完成后焊接后的质量检验。
6.6
目检 visual inspection
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检验。
6.7
机器检验 machine inspection
泛指所有利用检测设备进行组装板质量检验的方法。
6.8
返修工作台 rework station
能对组装极进行返工和修理的专用设备或系统。
6.9
拆焊 desoldering
把焊接的元器件拆卸下来进行修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和热拔。
6.10
基准标志 fiducial mark
fiducial
在印制板照相底版或印制板上，为制造印制板或进行表面组装备工序，提供精密定位所设置的特定的几何图形。
6.11
局部基准标志 local fiducial mark
印制板上针对个别或多个细间距、多引线、大尺寸表面组装器件的精确贴装，设置在其相应焊盘的角部，供光学定位校准用的特定几何图形。
6.12
印制电路组件 printed circuit assembly（PCA）
印制电路板和元器件、相关材料及其它硬件组合而成的一种电路组件。
