1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。

 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

 7. 锡膏的取用原则是先进先出。

 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸。

 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data。

 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。

 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

 19. 英制尺寸长x宽0603 = 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216 = 3.2mm*1.6mm。

 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。

 21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

 24. 品质政策为：全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质；全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。

 25. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

 26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）：人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

 27. 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。

 29. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。

 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。

 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

 32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。

 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。