SMC表面组装元件（Surface　Mounted　commponents）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD表面组装器件（Surface　Mounted　Devices）主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。举例如下：
　　　　
连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
　　　　
有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
　　　　
异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。

Chip片电阻、电容等，尺寸规格0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010等。

钽电容，尺寸规格：TANA、TANB、TANC、TANDSOT。

晶体管、SOT23、SOT143、SOT89等。

melf圆柱形元件、二极管、电阻等。

SOIC集成电路，尺寸规格：SOIC08，14、16、18、20、24、28、32。

QFP密脚距集成电路。

PLCC集成电路；PLCC20、28、32、44、52、68、84。

BGA球栅列阵包装集成电路,　列阵间距规格：1.27、1.00、0.80。

CSP集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距小于0.50的microBGA。