中国半导体行业协会封装分会成立时间：于2003年10月27日成立。

协会性质

中国半导体行业协会封装分会是由从事集成电路和分立器件封装测试方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企事业单位在自愿的基础上组成的全国性的非营利性社会团体。经国家民政部登记部备案的中国半导体行业协会分支机构。

协会宗旨

按照国家的宪法、法律、法令和政策开展本行业的各项活动，为会员服务，为政府服务，维护会员单位和本行业的合法权益，促进半导体行业的发展。

协会任务

·为企业服务，促进中国半导体产业的发展;
·为企业提供信息服务，技术咨询，技术合作和商务服务;
·与国外相关组织和企业进行交流，促进国内外半导体企业间的技术经济合作;
·举办各类研讨会、交流会和培训班等;
·在企业与政府之间发挥桥梁作用;
·协助政府做好本行业的质量管理和监督，制（修）定行业标准和国家标准；协助政府对中国半导体产业进行调研，为制定行业发展规划提出建议。

联系方式

秘书处
地址：无锡市惠河路5号（208信箱）
邮编：214035
电话：0510-5860386
网址: http://www.ep.org.cn
电子邮件: ep@cetc58.com

北京办公室
地址：北京海淀区知春路27号量子芯座411室
邮编：100083
电话：010-82356605
传真：010-82357782
电子邮件：doreen_job@sohu.com