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随着汽车应用中的空间变得越来越受限，转向具有可湿性侧面的更小巧、更轻便的无引脚DFN封装将为设计师带来更多可挪动的空间。
当我们想到现代汽车，相对较大的宽敞汽车的形象便会立即浮现在脑海中。现代汽车拥有的ECU数量很容易远超一百，具体视嵌入式的选择而定。所以，当我们查看有多少空间可供电子系统使用时，我们就会很快意识到而今汽车的空间如此受限。为满足相关法规和消费者需求而加入更多的高级驾驶辅助系统（ADAS）和安全系统时，局限性必将进一步增加。事实上，对于汽车无线电、摄像头模块和雷达传感器等一些应用，空间已经十分宝贵。
一种选择是将日益增多的功能集成到较小的单芯片中，但对于许多特性而言，这样做既没有效率，也不可行。因此，二极管和晶体管也越来越需要用小型无引脚封装选项取代更熟悉的小型有引脚表贴封装。考虑到SOT23的占用面积为9.9mm2（3.3×3mm），而DFN1110D-3的占用面积仅为1.1mm2（1.1×1.0mm），您便能体会到潜在的空间优势。
在电路板空间的压力下，转向小型双扁平无引脚（DFN）选项可释放大量空间，从而允许设计师减少整体尺寸，或增加相同电路板空间的功能。此外，在每一克都至关重要的行业里，还可以累积减轻重量。当然，在电路板级别可靠性与质量合规性方面，汽车应用具有其自己的独特挑战。因此，尽管SOT23（及其变体）等封装是在20世纪60年代首次推出，但其仍是行业最受欢迎的封装外形。
Nexperia专门研究如何解决汽车行业的难题，并使二极管和晶体管轻松转向小型无引脚封装。这意味着确保我们的所有DFN封装选项均通过汽车级认证并满足具体的性能要求。其中包括改进的热性能，确保DFN封装保持更凉的状态（包括在较高的Ptot值时），针对引擎盖内部应用保持在175°C的额定温度，并推出可湿性侧面（SWF），可在焊接后执行全自动光学检测（AOI）。还包括在一系列DFN尺寸中提供广泛的功能与特性组合，以帮助最大限度减少切换至支持DFN的贴片设备的成本。
关于汽车行业转向小型无引脚封装，我们目前只接触了一部分相关挑战和解决方案。
关于作者：Hans-Jürgen Funke
1989年，Hans-Jürgen在Philips Semiconductors担任晶体管、二极管电特性测试工程师, 以此开始了他的职业生涯。然后，他被调至封装研发部门，专门研究分立式半导体，特别是磁场传感器（ABS和角度），工作期间他提出了多个不同的封装选项。从2006年起，他开始进入封装核心小组工作，协助拟定封装路线图并致力于提供半导体封装的表贴封装（SMT）组装建议。
查询进一步信息，请访问官方网站 http://efficiencywins.nexperia.cn/innovation/dfn-for-automotive.html。
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