微电子封装材料行业调研报告（2007版） - 研究报告（半导体器件）－全球企业门户

随着半导体器件封装的小型化、片状化、薄型化和焊球阵列化，对半导体封装材料的要求越来越高。集成电路及封装产业的迅猛发展也带动了封装配套材料，如环氧塑封料、引线框架、键合金丝、焊锡球、导电胶、有机封装基板等新型封装料的快速发展。本报告从先进集成电路封装对其封装材料的需求；各类先进封装材料产业的国内外行业现状及发展、国内外市场需求及分析预测、国内主要生产企业、进出口情况、技术水平、发展趋势等进行了详细的调研、分析。

本报告为原报告的第三版。此新版本在对此行业、市场的新一轮调研的基础上，对原有报告内容进行了大量新信息的补充、更新后，于2007年7月完成。

该报告的提纲内容如下:

1. 集成电路封装简介
　1.1 集成电路封装含义
　1.2 IC封装产品与技术发展
　　1.2.1 从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步
　　1.2.2 从IC封装及其功能看封装的技术进步
　　1.2.3 从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步
　　1.2.4 当前主流的封装产品与技术
　　1.2.5 IC封装产品品种发展的趋势
　1.3 世界IC封装产业发展的特点

2. 世界IC封装市场与产业的发展
　2.1 世界IC封装产品市场的发展
　2.2 世界各类封装形式的发展变化
　2.3 世界主要IC封装测试厂商
　2.4 世界IC封装产业发展趋势

3. 我国IC封装产业的状况
　3.1 我国IC封测业发展概述
　3.2 我国IC封测业现状
　　3.2.1 国内IC产业高速发展，产能大幅提升
　　3.2.2 国内IC封测厂商分布及产能
　3.3 国内IC封测市场情况
　　3.3.1 国内IC封测市场的主要需求
　　3.3.2 国内IC封测市场对技术方面的新需求
　3.4 国内IC封测业主要较大型的生产企业情况
　　3.4.1 总述
　　3.4.2 国内IC封测业主要生产企业现况分述
　3.5 国内IC封测产业发展趋势与展望

4. 全球IC封装材料产业状况
　4.1 IC封装材料简介
　4.2 世界IC封装材料整体产业状况
　4.3 IC封装材料整体产业发展趋势

5. 引线框架的行业现状及发展
　5.1 引线框架的产品概述
　5.2 引线框架的性能要求
　5.3 引线框架的发展
　5.4 世界及我国的引线框架行业的现状
　　5.4.1 世界引线框架行业的现状
　　5.4.2 我国世界引线框架行业的现状
　5.5 引线框架铜带材料现状及市场需求分析
　　5.5.1 概述
　　5.5.2 世界引线框架铜带材料的发展
　　5.5.3 我国引线框架铜带材料生产的现状与发展
　　5.5.4 我国引线框架铜带工艺技术的现状

6. 键合丝的现状及发展
　6.1 键合丝的产品概述
　6.2 引线键合技术
　　6.2.1 热压键合法
　　6.2.2 超声键合法
　　6.2.3 热超声键合法
　　6.2.4 引线键合的两种基本形式
　6.3 键合丝的品种及其特性
　　6.3.1 键合金丝
　　6.3.2 键合铝丝
　　6.3.3 键合铜丝
　　6.3.4 各种键合丝特性的对比
　6.4 键合丝主要常用标准
　6.5 世界及我国键合丝产业现状与市场需求分析
　　6.5.1 世界键合丝行业现状及市场规模预测
　　6.5.2 国内键合丝市场需求发展及预测
　6.6 世界键合金丝的主要生产企业情况
　6.7 国内键合金丝的主要生产企业情况
　6.8 键合丝产业及技术发展趋势
　6.9 我国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势
　　6.9.1 我国键合金丝产业发展中存在的问题
　　6.9.2 我国键合金丝行业发展趋势分析

7. 环氧塑封料行业现状及发展
　7.1 环氧塑封料的产品概述
　7.2 环氧塑封料的组成成分
　　7.2.1 环氧树脂
　　7.2.2 固化剂
　　7.2.3 硅微粉填料
　　7.2.4 固化促进剂
　　7.2.5 偶联剂
　7.3 环氧塑封料性能
　　7.3.1 未固化物理性能
　　7.3.2 固化后物理性能
　　7.3.3 机械性能
　　7.3.4 热性能
　　7.3.5 导热机械性能
　　7.3.6 机械性能
　　7.3.7 化学性能
　　7.3.8 阻燃性能
　　7.3.9 贮存性能
　　7.3.10 封装性能
　7.4 世界环氧塑封料产业现状与发展
　　7.4.1 世界环氧塑封料业的发展现状
　　7.4.2 海外环氧塑封料行业状况及主要厂商
　7.5 我国环氧塑封料产业现状与发展
　　7.5.1 我国环氧塑封料产业现状概述
　　7.5.2 我国环氧塑封料的市场需求情况
　　7.5.3 我国环氧塑封料的技术现状
　　7.5.4 我国环氧塑封料的主要生产厂家
　　7.5.5 我国塑封料行业需要解决的主要关键技术

8. BGA/CSP用焊锡球的现状及发展
　8.1 焊锡球的产品概述
　　8.1.1 锡球产品及应用
　　8.1.2 IC封装用锡球的品种
　8.2 锡球的应用
　8.3 锡球的制造技术
　8.4 海外锡球生产现状与发展
　　8.4.1 总述
　　8.4.2 海外主要生产锡球的厂家
　8.5 我国锡球生产现状与发展
　　8.5.1 总述
　　8.5.2 我国国内主要生产锡球的厂家
　8.6 无铅化锡球的发展
　　8.6.1 锡球实现无铅化的背景
　　8.6.2 无铅焊料产品与应用
　　8.6.3 我国在无铅焊料方面的工作开展

9. 环氧导电（热）胶现状及发展
　9.1 环氧导电（热）胶现状
　9.2 环氧导电（热）胶市场需求及主要制造厂商
　9.3 我国与国外相比存在的差距及研究方向

10. 封装基板
　10.1 封装基板的产品概述
　　10.1.1 封装基板
　　10.1.2 按照不同组成基材的分类
　10.2 世界IC封装基板生产现状与发展
　　10.2.1 世界IC封装基板发展历程及特点分析
　　10.2.2 世界IC封装基板生产与市场总况
　　10.2.3 世界IC封装基板主要生产国家、地区
　　10.2.4 世界IC封装基板生产品种情况
　　10.2.5 IC封装基板售价变化情况
　10.3 世界IC封装基板主要生产厂家
　　10.3.1 世界IC封装基板主要大型生产厂家概述
　　10.3.2 世界IC封装基板主要生产厂家情况
　10.4 我国IC封装基板业的现状与发展
　　10.4.1 我国IC封装基板生产现状与特点
　　10.4.2 我国IC封装基板主要生产企业

11. 液体环氧封装料
　11.1 液体环氧封装料概述及分类
　11.2 液体环氧封装料市场情况

12. 集成电路封装用材料行业发展建议及市场前景分析
　12.1 集成电路封装材料行业发展建议
　12.2 集成电路封装材料市场前景分析

图、表目录：
图1-1 SOP封装产品
图1-2 PBGA封装的基本结构
图1-3 P-BGA封装的基本结构
图1-4 Intel公司在CPU中采用FC—BGA封装形式
图1-5 BGA向着两极方向发展
图1-6 几种CSP的结构
图1-7 多芯片的MCP技术结构图
图1-8 IC封装品种发展的趋势
图2-1 对2006年世界各类封装形式所占比例及预测
图2-2 2006年世界排名前五名封装厂商所占市场的比例
图3-1 2002年-2006年我国集成电路封装行业销售额统计
图3-2 2006年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例
图4-1 2006年世界封装材料的销售收入规模比例分布
图4-2 世界半导体封装材料各国家、地区市场规模的统计
图5-1 引线框架在封装中的应用例
图5-2 引线框架产品例
图5-3 2003～2008年世界半导体引线框架市场规模及预测
图5-4 世界半导体引线框架市场规模及预测
图5-5 全球及我国引线框架市场预测
图5-6 2006年国内引线框架（IC型）市场分布
图5-7 2006 国内引线框架（TR型）市场分布
图5-8 铜合金引线框架所占比例图
图6-1 键合金丝产品
图6-2 热处理温度对延伸率及强度的影响
图6-3 金键合丝卷轴，线径15μm，卷线长度3000m
图6-4 特定的高导线强度可提供较短的热影响区和更加优良的成弧能力
图6-5 金属间化合物区
图6-6 低成本键合技术
图6-7 键合铝丝
图6-8 不同材质键合铝丝特性对比
图6-9 不同键合丝电阻率对比
图6-10 金属间化合物生长规律
图6-11 不同键合丝机械性能对比
图6-12 2001～2008全球键合金丝市场规模统计及预测
图6-13 2004～2005年全球键合金丝市场细分
图6-14 2002～2009年国内键合金丝市场需求及预测
图6-15 2006年国内键合丝产品市场比例
图7-1 环氧塑封料产品
图7-2 环氧塑封料的成分比及各种成分的效果
图7-3 环氧塑封料的成型工艺过程
图7-4 对近年台湾IC用环氧塑封料的市场规模统计、预测
图7-5 2000～2006年国内塑封料市场需求情况
图8-1 锡球产品的外形
图8-2 锡球在半导体封装中的应用
图8-3 在IC封装的一级互连焊中锡球的应用
图8-4 在IC封装的二级互连焊中锡球的应用
图8-5 焊球的两种基本制造工艺
图8-6 定量裁切法所制锡球生产工艺的流程
图8-7 锡块在油性状溶液中的成型过程示意图
图8-8 锡球分类市场规模转化及预测
图8-9 2002-2008年全球锡焊球市场预测
图10-1 电子安装的不同等级与采用PCB 的关系
图10-2 2006年世界各类PCB产值所占的比例
图10-3 世界主要生产国家、地区占IC封装基板市场的份额比例
图10-4 世界主要生产国家、地区2006年各个类别的PCB销售额分布比例情况
图10-5 1997年至2006年刚性IC封装基板市场平均价格的变化
图10-6 台湾2005年—2009年PCB销售额增长统计及预测
图10-7 台湾2005年—2008年三大类PCB销售额的统计及预测
图10-8 台湾2004年—2008年封装基板产值发展
图10-9 对2004年—2009年我国内地封装基板产量的统计、推测
图10-10 台商在中国大陆的企业PCB生产品种的产值比例变化
图11-1 全球液体环氧封装料市场需求及预测

表1-1 半导体封装的功能
表1-2 封装产品与技术的种类和特征
表2-1 世界主要封装测试业生产国家、地区的市场占有比例
表2-2 世界2005年销售额排名前五家封装厂商的销售收入情况
表3-1 国内IC封装测试业统计表
表3-2 国内IC封装测试业地域领分布情况
表3-3 2006年国内lC封测企业前20位销售情况
表3-4 2005~2006年中国十大封装测试厂商销售收入
表4-1 封装成本分配比例
表5-1 全世界及我国引线框架市场规模的统计及预测
表5-2 国内主要引线框架企业基本情况
表5-3 各类引线框架用铜带产品进出口情况统计
表5-4 中铝洛阳铜业有限公司在近年申请、批准的我国专利情况
表6-1 三种引线键合方法特征对比
表6-2 不同直径键合丝键合间距与封装成本对比
表6-3 金丝成分分析
表6-4 各种键合丝特征对比
表6-5 各种键合丝优缺点对比
表6-6 国内外键合丝主要常用标准
表6-7 国内键合金丝主要生产厂家产能及市场占有率
表7-1 环氧塑封料组成配方
表7-2 不同类型填料的主要性能比较
表7-3 各种固化促进剂的主要性能比较
表7-4 几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
表7-5 全球环氧塑封料销售额及需求量的现状及预测
表7-6 日本主要环氧塑封料生产厂
表7-7 韩国塑封料主要生产厂家及生产量统计
表7-8 2006年国内主要环氧塑封料生产厂产能一览表
表8-1 按照不同的熔点划分的锡球种类
表8-2 焊锡球的产品规格
表8-3 适用于对IC先进封装的锡球的国内外标准对照
表8-4 BGA封装用焊球
表8-5 千住公司常用无铅焊球合金成分表
表8-6 世界焊锡球主要生产企业
表8-7 海外主要生产锡球的主要生产厂家
表8-8 国内开展无铅焊料研发的主要院所
表10-1 IC封装基板品种的不同分类
表10-2 2006年世界各类PCB销售额、产量、平均销售价格统计
表10-3 世界三大IC封装基板生产国家、地区的市场占有率变化及各方的优势对比
表10-4 世界各种IC封装基板2004年—2011年的销售额、产量的统计及预测
表10-5 2005-2008年间FC-BGA、FC-PGA的应用市场分布
表10-6 刚性封装基板的主要厂家及所主要生产的品种
表10-7 常规封装品种的应用及其台湾封装基板主要生产厂家的情况

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