中国挠性覆铜板行业市场调研报告（2007版） - 研究报告（电子元件）－全球企业门户

挠性印制电路板（FPC）在整个PCB中是一类迅速发展的品种。挠性覆铜板（FCCL）作为FPC的重要基材，在生产量和应用领域方面，也随之在近年得到很快的增长与扩大。我国FCCL市场发展速度要比世界任何的PCB主要生产国家、地区更快，而当前我国国内这一市场有近50% 量还依靠进口。我国FCCL无论是在生产规模上，还是在技术水平上，都与世界及我国FCCL市场的迅速发展形势很不匹配的。FCCL产品是一类市场广阔、前景诱人、技术含量高的电子基础产品，因此发展我国FCCL业势在必行。

本报告分为九个方面，对FCCL产品的特点、品种、市场，以及世界及我国FCCL生产现状、生产厂家（49家）、发展前景、技术发展需求等，都进行了全面、详细的综述。所编写、引用的资料、数据，所论述的观点、评价等，都是参加本报告编写的、从事几十年覆铜板行业专家们，在近期通过深入、广泛的调研以及反复、大量的统计工作的基础上而产生的。同时，还紧紧跟综世界及我国在FCCL业的发展现状及趋向，对原有报告内容、数据、观点，进行及时的补充。

因此，该报告具有时效性、权威性、可靠性的特点。它对于海内外有意向建立FCCL企业的投资者来说，对于有愿望对整个FCCL业的现状及发展趋势要加深了解、认识的经营者来说，对于FCCL产品的上、下游产品从业者来说，都是一份有很高价值的参考文献。

本报告自2005年首版问世以来深受海内外业界的青睐，在此第三版中又更新了许多新内容，扩展了调研的方面。它也可作为此报告的“升级版”，提供给本报告的老客户作为新的参考文献。

该报告正文提纲目录：

1．总述—挠性覆铜板的特点

2．挠性覆铜板的品种及主要性能要求
2．1 按不同基材分类的FCCL品种
2．2 按不同构成分类的FCCL品种
2．3 按不同应用领域分类的FCCL品种
2．4 FCCL品种的其它分类
2．5 产品主要采用的标准及性能要求
2．5．1 FCCL相关标准
2．5．2 FCCL的主要性能要求

3．挠性覆铜板的制造工艺法及其特点
3．1 三层型FCCL的制造工艺法及其特点
3．1．1 片状制造法
3．1．2 卷状制造法
3．2 二层型FCCL的制造工艺法及其特点
3．2．1 涂布法
3．2．2 溅射/ 电镀法
3．2．3 层压法
3．2．4 三种工艺法生产的2L—FCCL在性能、工艺特点方面的比较

4．挠性覆铜板的市场现状及发展
4．1 FCCL的终端市场现状与未来发展
4．2 世界及我国印制电路业现状与发展
4．2．1 世界及我国PCB产业的发展现状
4．2．2 我国PCB业的现状与发展
4．3 世界挠性印制电路业现状与发展
4．3．1 世界FPC的生产概况
4．3．2 海外世界生产FPC的主要大型企业
4．3．3 海外世界生产FPC的主要国家、地区
4．4 我国挠性印制电路业现状与发展
4．4. 1 我国FPC生产现状
4．4. 2 我国FPC生产企业的现状
4．4．3 我国FPC业技术的现状
4．5 挠性覆铜板市场的规模与特点
4．5．1 世界及我国挠性覆铜板市场的规模
4．5．2 挠性覆铜板市场的特点
4．6 二层型挠性覆铜板在LCD的IC驱动用COF市场现状与发展
4．6．1 驱动IC用COF
4．6．2 驱动IC用COF挠性基板的性能特点及市场发展
4．6．3 世界COF挠性基板生产现状
4．6．4 我国COF挠性基板生产现状

5．世界挠性覆铜板生产与技术的现状与发展
5．1 发展概述
5．1．1 挠性覆铜板发展历程
5．1．2 世界FCCL市场规模及两品种的比例
5．1．3 世界各FCCL生产厂家市场占有率
5．2 日本FCCL业的现状与发展
5．2．1 日本FCCL业发展概述
5．2．2 日本2L-FCCL迅速发展
5．2．3 日本主要FCCL生产厂家现况
　（1）新日铁化学株式会社
　（2）宇部兴产株式会社
　　　┅ ┅
　（10）信越化学工业株式会社
　（11）京瓷化学株式会社
　（12）Nippon mektron株式会社
　（13）日本KITANO
5．3 美国、欧洲FCCL业的现状与发展
5．3．1 美国FCCL业概况
5．3．2 美国主要FCCL生产厂家现况
5．3．3 欧洲
5．4 台湾FCCL业的现状与发展
5．4．1 台湾FCCL业发展概述
5．4．2 台湾主要FCCL生产厂家现况
　（1）台湾律胜科技股份有限公司
　（2 ）新揚科技股份有限公司
　　　 ┅ ┅
　（7）亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司
　（8）旗胜科技股份有限公司
5．5 韩国FCCL业的现状与发展
5．5．1 韩国FCCL业发展概述
5．5．2 韩国主要FCCL生产厂家现况
　（1）东丽世韩有限公司
　（2）Hanwha L&C有限公司
　　　 ┅ ┅
　（11）SD 电线有限公司
　（12）斗山化学材料有限公司

6．我国挠性覆铜板制造业的现状及未来发展
6．1 我国FCCL业的发展概述
6. 2 我国FCCL生产厂家
6．2．1生产厂家总况
6．2．2 国内主要FCCL生产厂家现况
　（1）九江福莱克斯有限公司
　（2）深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司
　　┅ ┅
　（11）台虹科技（昆山）有限公司
　（12）广东生益科技有限公司
　（13）新高电子材料(中山)有限公司
　（14）昆山松扬电子材料有限公司
6．2．3 国内筹建中的FCCL新厂家的情况
6．3 我国 FCCL业技术的现状
6．3. 1 我国FCCL业技术的现状
6．3. 2 我国FCCL业技术研发队

7．世界及我国挠性覆铜板用主要原材料业的现状及发展
7．1．挠性覆铜板用绝缘基膜——PI薄膜
7．1．1 绝缘基膜的生产方式
7．1．2 FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求
7．1．3 国外PI薄膜生产情况及主要厂家
7．1．4 世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展
7．1．5 国内PI薄膜生产情况及主要厂家
7．2．挠性覆铜板用导电材料
7．2．1 各类铜箔的品种及特征
7．2．2 压延铜箔
7．2．3 电解铜箔
7．2．4 FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求
7．3 挠性覆铜板用胶粘剂
7．3．1 FPC用胶粘剂发展概述
7．3．2 丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况
7．3．3 环氧树脂粘合剂研究与应用的状况
7．3．4 聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况
7．3．5 世界FPC及FCCL用胶粘剂的主要生产厂家及品种
7．4 挠性覆铜板用覆盖膜

8．挠性覆铜板生产设备
8．1 挠性覆铜板主要关键设备
8．2 海外FCCL主要关键设备生产制造厂家

9．当前世界挠性覆铜板在技术上的新发展
9．1 近年FPC的技术发展方面
9．1．1 二层型FCCL已成品种发展的主流
9．1．2 FCCL近年在技术方面的进步
9．2 对未来FPC技术发展的预测
9．3 FPC发展对FCCL提出更高性能的要求

报告中图、表目录:
图1-1 两大类挠性覆铜板的结构
图2-1 各种结构、制作法的FCCL在基膜层、导电层方面所能达到的厚度范围
图2-2 3L FCCL与2L FCCL在市场比例上的近年变化
图3-1 片状法工艺流程
图3-2 卷状法工艺流程
图3-3 涂布法二层型FCCL的生产过程示意图
图3-4 涂布法二层型FCCL的工艺流程
图3-5 具有代表性PI（Kapton）的化学反应式及其分子结构
图3-6 溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序所用的专用设备的构造图
图3-7 溅射法/ 电镀法的工艺流程
图3-8 层压法的工艺流程
图3-9 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图3-10 各种工艺方法的 FCCL的未来市场需求预测
图4-1 全球FPC应用市场的分析、预测
图4-2 世界高性能（HDI）型FPC市场需求量的变化
图4-3 FPC在移动电话中的应用实例（1）
图4-4 FPC在移动电话中的应用实例（2）图4-5 FPC在PDA和数码相机中的应用实例
图4-6 FPC在笔记本电脑中的应用实例
图4-7 2000—2006年亚洲地区PCB产值的变化
图4-8 对2006年至2010年世界PCB业在不同PCB品种产值变化的预测
图4-9 2005年—2006年世界PCB各类品种产值变化统计
图4-10 对世界FPC市场统计及未来预测
图4-11 世界生产FPC的主要国家、地区产值情况
图4-12 我国内地2005年—2010年FPC产值的统计与预测
图4-13 我国内地2005年—2010年FPC产量的统计与预测
图4-14 COF作为驱动 IC的一种封装形式在TFT-LCD中应用
图4-15 含有LCD面板的移动电话，其IC驱动线路市场的趋势及对材料的要求
图4-16 等离子显示器（PDP）驱动模块的市场趋势及对材料的要求
图4-17 COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较
图4-18 世界TCP/COF占整个封装产值比例的变化趋势
图4-19 2004年和2008年TCP/COF市场比例变化
图4-20 世界COF生产、市场的格局的明显区别
图4-21 COF挠性基板的结构与安装形式（1）
图4-22 COF挠性基板的结构与安装形式（2）
图5-1 世界FCCL市场在2004~2008年间的规模统计及预测
图5-2 世界各FCCL生产厂家市场占有率
图5-3 新日铁化学公司的二层型FCCL的生产能力统计及预测
图6-1 中国内地FCCL市场需求的变化情况及预测
图6-2 中国内地FCCL生产能力的变化情况及预测
图7-1 流延法工艺流程图
图7-2 双轴定向法工艺流程图
图7-3 日本三大厂家FCCL用PI薄膜开发的新进展
图7-4 压延铜箔的生产过程示意图
图7-5 全球压延铜箔市场统计
图8-1 连续涂布辊压机示意图
图9-1 未来FPC制造技术发展预测（1）
图9-2 未来FPC制造技术发展预测（2）

表1-1 FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面
表2-1 新型基膜材料的FCCL特性及生产厂家
表2-2 不同基材的FCCL的代号
表2-3 三种FPC用挠性基板材料的性能对比
表2-4 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表2-5 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准的标题
表2-6 三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
表2-7 二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表3-1 层压型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（1）
表3-2 层压型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（2）
表3-3 层压型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（3）
表4-1 全球按照结构分类统计和预测的FPC的产量及年均增长率
表4-2 全球按照应用领域分类统计和预测的FPC产量及未来几年增长预测
表4-3 世界印制电路板产值统计及预测
表4-4 2000年—2006年世界PCB主要生产国家及地区在产值上变化对比
表4-5 1997年 —2005年我国PCB产量统计与预测
表4-6 2000—2006年我国PCB产值统计与预测
表4-7 2000年—2006年六年间世界PCB在产值、产量上的变化
表4-8 世界PCB业销售额排名前50名的中大型FPC企业情况
表4-9 韩国PCB产品结构及发展预测
表4-10 我国FPC的产量、产值统计及预测
表4-11 我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计
表4-12 对世界 FCCL需求量的推测
表4-13 世界二层性FCCL的需求量统计、预测
表4-14 挠性覆铜板下游的终端市场分布
表4-15 COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比
表4-16 2004年—2008年COF市场销售额统计及预测
表4-17 一般COF挠性基板的主要性能要求指标
表4-18 在COF基板上安装IC芯片后的可靠性评价
表4-19 世界主要生产厂家COF基板的三大市场中所占份额统计
表4-20 主要生产厂家COF基板销售额所占世界总销售的比例统计
表4-21 世界COF挠性基板的主要生产厂家
表4-22 目前国内具有COF基板生产能力的主要生产厂家情况
表5-1 日本的FCCL主要生产厂及生产量的统计
表5-2 世界二层型FCCL生产厂家的情况
表5-3 新日铁化学公司新开发的二层型FCCL（ESNECKS- M）主要性能
表5-4 台湾FCCL主要生产厂家情况
表5-5 韩国FCCL市场走势
表5-6 韩国主要FCCL生产厂家情况
表6-1 对未来几年国内主要生产厂家生产FCCL能力的预测
表6-2 九江福莱克斯有限公司的挠性基板材料产品的品种
表6-3 我国FCCL及其主要原材料方面的研发基地情况
表7-1 世界三大厂家近年间的PI薄膜生产能力变化情况
表7-2 世界主要厂家FCCL用PI薄膜主要产品的性能对比
表7-3 国内主要FCCL用PI薄膜生产厂家情况
表7-4 挠性印制电路板主要所使用的各类铜箔的品种及特征
表7-5 压延铜箔的各种品种与特点
表7-6 一般压延铜箔和高挠曲性压延铜箔的一些主要特性对比
表7-7 权威标准对两类铜箔所规定的主要特性指标
表7-8 电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值
表7-9 各类电解铜箔的特性
表7-10 我国内地电解铜箔生产量统计
表7-11 2006年我国电子铜箔的主要生产厂家及产能
表7-12 FPC、FCCL用粘合剂的生产厂家、树脂类型、产品形态及牌号
表7-13 感光型覆盖膜材料主要厂家及其类型
表9-1 三种不同工艺法生产的2L—FCCL产品在市场份额上的对比