IPC新版《元件识别培训和参考指南》——IPC DRM-18H是面向电子装配运营商和检验商的综合元件识别工具,包含多个彩图、计算机图形和电路标识,并详细描述了当今电子装配中常用的50多种通孔和表面贴装元件。
新发布的H版《指南》中包含有关缩小外型封装(SSOP)、薄型小尺寸封装(TSOP)、四侧引脚扁平封装(QFP)、薄型四侧引脚扁平封装(LQFP)、塑料四侧引脚扁平封装(PQFP)、无引脚芯片载体(LCC)、方形扁平无引脚封装(QFN)及球栅阵列(BGA)相关封装的最新信息,以及其中的各种变化。新元件包括:双排扁平无引脚(DFN)、多排方形扁平无引脚封装(QFN)、堆叠封装(PoP)、芯片级封装(CSP)、板上芯片(COB)、裸晶及倒装芯片。此外,《指南》中还增设了一个新章节,重点介绍使用无铅元件和装配引发的交叉污染问题。
《参考指南》中的术语章简要介绍了极性、定向、引脚类型和元件标号(CRD)的概念。如何读取元件值一章描述了简单易用的电阻器和感应器色码图,以及有关读取编号电容器数据的说明图。
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