用于便携产品的MLF(Micro-Lead Frame)元件具有暴露的芯片踏板(die paddle)，用于提高散热和电气性能。MLF元件已经证明适合于低轮廓、高密度的射频(RF)应用。可是，需要严格的工艺优化工作来保证可接受的装配合格数。
MLF使用可焊接端子，而不是可塌落的焊锡连接 - 这种端子影响湿润、焊点塌落、自我对中，而且大大地缩小了模板印刷和元件贴装的工艺窗口。另外，由于缺乏对这种元件的PCB附着焊盘的设计和模板开孔形状设计的标准/指引，因此有必要研究新的焊盘和模板开孔形状与尺寸。针对密间距MLF元件的其他挑战包括：拾与放的视觉问题、回流漂移、焊点空洞、锡桥和焊锡湿润不良。
现在的MLF设计在形状和尺寸上都是不同的，提供多种多样的独特的焊盘形状、表面涂层和尺寸。一些设计提供一个芯片踏板（一种大的中心焊盘），它可能焊接到PCB上以提高该封装的热传导性。要求丝网印刷来装配MLF，丝孔阻塞对于密间距模板经常是一个问题，模板阻塞可以通过适当的锡膏选择来减少，诸如IV型材料。另外，模板必须经常清洁。
现在这一代的高速贴装机器的视觉系统能够处理MLF，但是要求专门的程序。经常，MLF含有非功能的角落焊盘，与其他功能焊盘成45度方向。这些非功能焊盘可能被视觉系统误认为是“第一脚”位置。MLF也可能在元件的角落处使用不寻常形状的焊盘，其几何形状不被贴装机器所识别。解决方法是使用一个视频模块，定义每个焊盘在排列中的位置，但是这样的系统可能难以识别扁平的或某种颜色的焊盘。调节光的角度和亮度可以缓解这个问题。贴装力可能在不同的MLF设计之间变化，要成功地运作也必须给与评估。
回流温度曲线的开发对于成功的装配是至关重要的。虽然可接受标准的大气气氛，但是推荐使用氮气。与回流最经常有联系的三个主要问题是：元件漂移、焊点塌落和空洞的形成。这些封装轻的特性，加上高的风速，戏剧性地增加了在回流炉中元件漂移或被吹落板的可能性。减小气流将解决这个问题，但是炉温也可能需要相应地增加来调节温度曲线。如果MLF含有芯片踏板，额外的焊锡应该提供足够的粘性来防止漂移。记住，板上的温度差可能导致在封装上不均衡的焊点塌落，当结合已经低的离板高度时，可能产生在封装体上形成锡球。
适当的回流曲线也可能在锡点内减少空洞的形成。空洞可能是由于锡膏活动，但更可能是在沉锡点与平的或稍微凹进的元件端子之间夹陷空气的结果(一些封装使用一种凸的焊盘设计，这可能降低空洞的发生)。允许充足的回流时间和利用氮气环境，可以减少空洞的含量，但是一些空洞会留在系统中。
以往的研究表明，MLF的可靠性很大程度上受到离板高度、焊点锡量、PCB焊盘尺寸和芯片踏板设计的影响。因为MLF没有锡球，焊点的锡量和离板高度完全是锡膏印刷工艺的结果。锡膏沉淀可以通过加大模板开孔尺寸和/或模板厚度来增加。推荐用后者来防止回流时的锡桥。也推荐为MLF装配设计较大的PCB焊盘。通常，较大的焊盘可以接纳较多的锡量，得到机械性和散热型更好的产品。一项研究已经显示，增加MLF焊盘尺寸将封装的空气对空气的热可靠性提高高达60%。
