在电子工程领域，我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念，这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术，由于涵盖的范围有所不同而有所区别。电子装联工艺，在国内用的比较多，一般指将电子元件通过基板、背板、线缆进行互连的技术。电子组装技术，指将半导体、电子元器件安装在基板上的技术，它包括SMT技术和微组装技术，如MCM、DCA。而电子封装工程则是指将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于机器或系统的形式。电子封装工程包括了电子装联工艺、电子组装技术。

电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。今后，电子组装技术将向着以下四个方面发展：

精细化

随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。松下APC技术就是为适应0201、01005元件的贴装而开发的新技术。

微组装化

元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及IC 等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围。

比如摩托罗拉E1000手机的设计（这是一款将传统的GSM和先进的WCDMA标准融合在一个公共平台上的UMTS手机），为了解决设计的复杂性，使用了大量的系统级封装、多芯片封装组件。其中，PCM29415封装中含有4颗IC裸片，包括一颗基带处理器、2颗32MB的英特尔NOR闪存和一颗16MB的三星移动型DRAM，其它的芯片也都是一种MCM芯片，详细说明见图3所示。这样的设计已经改变了目前元件厂家、产品设计厂家的“串行”工作方式，产品的开发与封装设计融为一体。

今后，产品的设计再也不是硬件人员的“专利”了，工艺人员将成为产品开发的重要成员！