为何实行无铅化生产？
为了改善环境资源（减小或消除铅中毒带来的潜在危害），ST公司积极推广电子产品无铅化生产制造，该项生产通过立法授权，并得到强大的市场需求的支持。2003年1月27日，欧盟议会和委员会采纳了这项指令：2002/95/EC关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令（简称RoHS）。
什么是Ecopack（生态包装）？
Ecopack是ST公司为友好保护生态环境，解决包装材料发展和执行程序而注册的商标。Ecopack产品是无铅的并符合RoHS指令。这意味着主要的铅材料将被替代（在任何基础原材料中铅的含量小于0.1%）。
基础原材料就是如表面抛光层或者焊接球之类的材料。ST公司正在推广Ecopack电子产品，通过无铅焊接技术完成电路板的组装。
RoHS也考虑到了铅基代替工艺还无法提供时的例外情况，例如功率器件上的高含铅量（>85%）软焊料晶片黏着。在此情况下，产品还能称为无铅产品吗？而它本质上是符合RoHS指令的。
"无铅"的定义是什么？
铅含量小于原材料重量的千分之一。也有例外存在，如上说明。
目前的ST产品含铅吗？
目前我们保证我们所有产品都转变成无铅材料，如上说明的特殊情况除外。当然多数封装仍然包含微量的铅：在立法要求以下的很少含量。传统的Sn/Pb焊料是造成电子设备中总含铅量的主要因素，再加上元件本身的含铅量。
我如何得到无铅（Ecopack）样品？
通过正常的销售联系，大部分产品样品都可以订购到。在某些情况下，由于要补充多于50,000件无铅产品，也许要经历稍长的订货-交货时间。我们对为此给您造成的不方便之处表示道歉。
怎样鉴别ST无铅包装？
Ecopack商标在内部包装盒上（散装）标签上有标注:
为了遵守新的JEDEC标准JESD97，标签规范将按照下列模型逐步增加：
为了鉴别无铅元件，只要包装尺寸允许，都会附加字母E（同Ecopack）:{A} 标准标记成分规划:
ST公司"Ecopack"的联系人是谁？
有关"Ecopack"的所有问题的第一联系人是您的销售联系人。
ST公司"Ecopack"产品的策略是什么？
在考虑市场需求的情况下，ST公司在2004年已经开始进行产品向"Ecopack"的转换。转换按转换发展计划进行。
"Ecopack"封装何时可提供？
目前ST公司已经将"Ecopack"技术应用于所有产品中。产品样品可以通过您的销售联系人订购。
什么是ST绿色元件？
绿色是表示排除电子元件中的卤化阻燃剂的趋势，无卤化物（无溴）包括TBBA和 Sb2O3，这些材料虽不在RoHS要求之内，但却是模压剂的发展趋势用来达到更好的性能。ST公司正在系统地评估这些模压剂，以便必要时可以迅速改善包装性能。
技术问题：
ST公司的Ecopack器件与传统的（Sn/Pb焊膏）焊接工艺兼容吗？
是的。多年来，我们的产品一直适用于大多无铅焊接工艺所要求的更高温度曲线，保证完全的向前/向后兼容性，因为我们所有的无铅器件采用的是纯锡或NiPdAu电镀技术。
注意：BGA（因为对于熔融锡银铜、SAC和焊料球，其回流温度太低）除外。
纯锡电镀对外部/内部尺寸或机械和电子特性有影响吗？
所有尺寸以及机械和电子特性行为不受任何影响。并且，所有检测的电参数的分配都没有任何改变。
更高的焊接温度对湿度灵敏度级别（MSL）会产生负面影响吗？
多数情况下，MSL不受更高的焊接温度的影响。然而，因为某些罕见例外存在，请向你的销售联系人咨询更多的相关信息。
无铅产品对产品保质期有影响吗？
没有。产品保质期保证和当前的SnPb产品一样，上面提及的有关MSL级别的特殊情况除外。
ST Ecopack生态包装解决方案是什么？
a) NiPdAu(镍铅银)预电镀
b) 100％Sn （电镀方法：Matt Sn + 后烘或焊料浸渍
c) SnAg4.0Cu0.5（SAC），针对BGA包装
为何使用纯锡？
经过多年经验，ST发现纯锡被证实是引线/接线端涂层封装的最合理选择，是镀铅合金工艺器件的理想的替代产品。
ST为防止产品上的"锡须生长"采取了哪些措施？
ST公司与Infineon，Philips，Freescale公司联合进行了周密的测试程序并展开研究，对产品工艺采取了如下措施：
最优化化学和电镀处理；
7微米的最小电镀厚度；
150 C 1h的后烘烤处理，以保证锡层的稳定性 .
我们对产品的"锡须生长"进行了2年多的调查研究，在附录应用指南中报告的测试条件下，检测中没有发现异常的"锡须生长"。
"Ecopack"影响产品的可靠性和功能性吗？
Ecopack通过设计和鉴定，具有象目前产品（关于无铅板装配处理）一样的或者更好的性能。产品向Ecopack产品的转换并不改变它的功能性。
焊接曲线中所保证的最高温度适用于管脚还是封装？
MSL温度是处理顶部封装壳体温度的（so是焊接温度阻抗）。焊点温度是不相同的，但它依赖于PC板而且很难复制。
Ecopack元件的使用对焊接加工有影响吗？
焊接加工是由焊膏特性（熔点）和板子的热电容所定义的。元件对焊接加工几乎不产生影响。
