为贯彻实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》（以下简称《规划纲要》），掌握装备制造业和信息产业核心技术的自主知识产权，攻克一批事关国家战略利益的信息产业关键技术，研制一批具有自主知识产权的重大装备和关键产品，实现我国信息产业自主创新与跨越发展，根据国务院发布的《实施〈国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）〉若干配套政策》的要求，信息产业部、科技部、国家发展改革委共同制订《我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录》（以下简称“目录”）。

　　自主知识产权，是指我国的权利人具有独立支配权或相对控制权的知识产权，即我国的公民、法人或非法人单位，所依法拥有的、可以独立地行使知识产权各项权能的知识产权，或虽然不拥有所有权，但在一个较长的时期内可以独立行使知识产权各项权能，并能不受他人制约地进行集成创新和引进消化吸收再创新的知识产权。自主知识产权的来源方式主要包括：自主研发或设计；受让或受赠；企业并购或重组；获得5年以上的独占许可。

　　关键技术，是指对突破我国信息产业发展瓶颈，提高信息产业设计制造水平，培育新产品和新业务，提升信息产业自主开发能力和整体技术水平，促进传统产业改造，加速国家信息化建设，增强国防实力，保障国家信息安全具有决定性作用的基础技术、共性技术和重大应用技术。

　　重要产品，是指技术先进，具备一定的产业化发展基础，市场需求广、潜力大，附加值高，可扩展性强，易用性好，成本低，对显著提升我国信息产业全球产业分工地位、国际贸易中的竞争力具有重大作用的产品，其中也包括在较先进技术基础上推出的服务产品。

　　目录依据四项原则选取关键技术和重要产品：
　　（1）战略需求原则：面向建设创新型国家和提升信息产业自主创新能力的战略需求，贯彻落实《规划纲要》的战略部署，有利于解决事关我国信息产业发展的基础性和战略性问题。
　　（2）重点突破原则：围绕信息产业科技发展“十一五”规划目标，针对发展瓶颈，面向重大应用，有利于实现对信息产业跨越发展有重要影响的技术突破，有利于促进对市场空间大、经济效益高有重大作用的产品发展。
　　（3）自主创新原则：鼓励原始创新，加强集成创新和引进消化吸收再创新，有利于提高关键技术和重要产品自主知识产权的数量和质量。
　　（4）国家安全原则 ：保护国家安全、维护公众利益，健全产品、网络和信息安全保障体系，有利于实现国家信息基础设施和重要信息系统的自主可控。

　　目录的编制以《规划纲要》中涉及信息产业的重点任务为基础，结合《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划》以及《信息产业“十一五”规划》确定的指导思想、发展目标和重点任务，凝炼出13个重点技术领域：集成电路，软件，电子元器件和材料，显示器件，光电器件和材料，电子专用装备及仪器，计算机及设备，互联网与通信，新一代宽带无线移动通信，数字音视频，网络和信息安全，导航、遥测、遥控、遥感，信息技术应用。

　　本目录按“技术领域、关键技术、重要产品”进行编制，包括已拥有和未来应掌握自主知识产权的关键技术和重要产品。关键技术和重要产品在同一领域分别列出，两者之间不具有一一对应关系。根据信息技术发展趋势，充分结合我国信息产业发展的需求，本目录将适时更新，定期发布，第一批目录以“十一五”末期（2010年）的发展目标为重点。

　　国家科技计划和建设投资将对列入目录的技术和产品的研制及产业化予以重点支持。对开发目录中技术和产品的企业在专利申请、标准制定、国际贸易和合作等方面予以支持，以形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和较强国际竞争力的优势企业。

我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录（第一批） 

技术领域	关键技术	重要产品
电子专用装备及仪器	1)        193nm波长的ArF光源的浸润式光刻技术 2)        EUV光刻设备技术 3)        90～65nm水平等离子刻蚀设备技术 4)        薄膜淀积设备技术 5)        化学机械平坦化（CMP）设备技术 6)        超浅结低能掺杂设备技术 7)        兆声波清洗技术 8)        等离子清洗技术 9)        高速精密主轴技术、 10)    精密划切与刀体运动精密控制技术 11)    高速/高效引线键合技术 12)    金属有机物化学汽相淀积设备（MOCVD）制造技术 13)    光刻分辨率增强技术 14)    装备工艺缺陷控制技术 15)    超精密运动平台技术 16)    离子光学仿真与设计技术 17)    等离子体多物理场仿真与设计技术 18)    超精密光学加工与表面检测技术 19)    特种精密机械零件加工技术 20)    电子仪器专用高速DSP设计/制造技术、高速D/A转换技术、系统集成技术、高速ASIC技术、软件技术 21)    实时I/Q 基带信号产生和调制技术 22)    MPEG-X技术、DVB技术 23)    高分辨率、低相噪频率合成技术 24)    数字化射频、中频技术 25)    虚拟仪器技术 26)    高性能、超宽带矢量频率捷变发生与分析技术 27)    宽带微波/毫米波技术 28)    测试误差模型修正技术 29)    总线应用技术	1)        用于≤100nm线宽集成电路制造的光刻设备 2)        用于≤100nm线宽集成电路制造的等离子体刻蚀设备 3)        用于≤100nm线宽集成电路制造的薄膜生长设备（含CVD、PVD、ALD、VPE、MBE、ECP等） 4)        用于≤100nm线宽集成电路制造的平坦化设备（含CMP、SFP） 5)        用于≤100nm线宽集成电路制造的掺杂处理设备（含离子注入机、高温扩散炉、快速热处理设备等） 6)        用于≤100nm线宽集成电路制造的化学处理设备（含清洗、化学腐蚀设备等） 7)        8～12英寸集成电路后封装设备及模具（含减薄、划片、粘片、键合等） 8)        超大规模集成电路测试系统及检测设备（含各种在线检测设备） 9)        8～12英寸硅材料制备设备 10)    硅基、化合物、宽禁带半导体关键制造设备 11)    金属有机物化学汽相淀积设备（MOCVD） 12)    5代及以上TFT-LCD生产线制造设备 13)    小型锂离子二次电池、太阳能电池（含薄膜太阳能电池）关键制造设备 14)    无铅工艺的表面贴装设备（含检测设备） 15)    微波/毫米波测试仪器 16)    LXI测试仪器和系统 17)    数字存储示波器 18)    频谱测试仪器 19)    电子干扰场强测试仪器 20)    网络测试仪器 21)    新型电子元器件及显示器件测试仪器

详细信息，请访问http://www.mii.gov.cn。