为贯彻实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》（以下简称《规划纲要》），掌握装备制造业和信息产业核心技术的自主知识产权，攻克一批事关国家战略利益的信息产业关键技术，研制一批具有自主知识产权的重大装备和关键产品，实现我国信息产业自主创新与跨越发展，根据国务院发布的《实施〈国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）〉若干配套政策》的要求，信息产业部、科技部、国家发展改革委共同制订《我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录》（以下简称“目录”）。

　　自主知识产权，是指我国的权利人具有独立支配权或相对控制权的知识产权，即我国的公民、法人或非法人单位，所依法拥有的、可以独立地行使知识产权各项权能的知识产权，或虽然不拥有所有权，但在一个较长的时期内可以独立行使知识产权各项权能，并能不受他人制约地进行集成创新和引进消化吸收再创新的知识产权。自主知识产权的来源方式主要包括：自主研发或设计；受让或受赠；企业并购或重组；获得5年以上的独占许可。

　　关键技术，是指对突破我国信息产业发展瓶颈，提高信息产业设计制造水平，培育新产品和新业务，提升信息产业自主开发能力和整体技术水平，促进传统产业改造，加速国家信息化建设，增强国防实力，保障国家信息安全具有决定性作用的基础技术、共性技术和重大应用技术。

　　重要产品，是指技术先进，具备一定的产业化发展基础，市场需求广、潜力大，附加值高，可扩展性强，易用性好，成本低，对显著提升我国信息产业全球产业分工地位、国际贸易中的竞争力具有重大作用的产品，其中也包括在较先进技术基础上推出的服务产品。

　　目录依据四项原则选取关键技术和重要产品：
　　（1）战略需求原则：面向建设创新型国家和提升信息产业自主创新能力的战略需求，贯彻落实《规划纲要》的战略部署，有利于解决事关我国信息产业发展的基础性和战略性问题。
　　（2）重点突破原则：围绕信息产业科技发展“十一五”规划目标，针对发展瓶颈，面向重大应用，有利于实现对信息产业跨越发展有重要影响的技术突破，有利于促进对市场空间大、经济效益高有重大作用的产品发展。
　　（3）自主创新原则：鼓励原始创新，加强集成创新和引进消化吸收再创新，有利于提高关键技术和重要产品自主知识产权的数量和质量。
　　（4）国家安全原则 ：保护国家安全、维护公众利益，健全产品、网络和信息安全保障体系，有利于实现国家信息基础设施和重要信息系统的自主可控。

　　目录的编制以《规划纲要》中涉及信息产业的重点任务为基础，结合《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划》以及《信息产业“十一五”规划》确定的指导思想、发展目标和重点任务，凝炼出13个重点技术领域：集成电路，软件，电子元器件和材料，显示器件，光电器件和材料，电子专用装备及仪器，计算机及设备，互联网与通信，新一代宽带无线移动通信，数字音视频，网络和信息安全，导航、遥测、遥控、遥感，信息技术应用。

　　本目录按“技术领域、关键技术、重要产品”进行编制，包括已拥有和未来应掌握自主知识产权的关键技术和重要产品。关键技术和重要产品在同一领域分别列出，两者之间不具有一一对应关系。根据信息技术发展趋势，充分结合我国信息产业发展的需求，本目录将适时更新，定期发布，第一批目录以“十一五”末期（2010年）的发展目标为重点。

　　国家科技计划和建设投资将对列入目录的技术和产品的研制及产业化予以重点支持。对开发目录中技术和产品的企业在专利申请、标准制定、国际贸易和合作等方面予以支持，以形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和较强国际竞争力的优势企业。

我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录（第一批） 

技术领域	关键技术	重要产品
显示器件	1)        低温多晶硅技术 2)        有机TFT技术 3)        液晶宽视角技术 4)        高发光效率，高分辨率，高效、节能PDP显示屏制造技术 5)        OLED/PLED关键工艺技术 6)        高清晰彩色LED显示屏图像处理技术 7)        FED显示技术	1)       大尺寸、高清晰度彩色TFT-LCD面板和模块及其材料 2)       高清晰度彩色PDP面板和模块及其材料 3)       有源OLED/PLED全彩色产品及材料 4)       小型前投显示器件 5)       LCOS等新型显示器件的关键件及系统 8)        高亮度、大功率和长寿命LED显示
光电器件和材料	1)        工业加工用高功率全固态激光器/光纤激光器技术 2)        高功率激光二级管光纤耦合和泵浦技术 3)        高效率半导体激光器技术 4)        色散补偿技术（CD和PMD补偿） 5)        新型红外光学元件和高稳定性红外光源设计制造技术 6)        热成像通用组件设计制造技术 7)        新型功能图像传感器的设计、制造、检测技术 8)        红外焦平面探测阵列设计及制造技术 9)        半导体照明用LED设计、制造和封装技术 10)    蓝宝石半导体发光衬底材料技术 11)    全合成大尺寸光纤预制棒制造技术	1)        大功率固体、气体、半导体激光器 2)        红外探测器及材料 3)        高分辨率CCD 4)        下一代光网络器件（平面集成波导功能器件、信道光谱和功率管理器件、动态可调谐色散管理器件、高速光开关阵列、可调激光器等） 5)        高亮度、大功率LED 6)        光电耦合器等光有源器件 7)        光电交换器件等光无源器件 9)        大尺寸激光晶体材料

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