【产通社，4月12日讯】为了进一步扩大在华南地区和世界“卓越的半导体器件及封装测试服务供应商”的品牌知名度和影响力，广东省粤晶高科股份有限公司参加了2011年4月8-10日在深圳会展中心举办的“2011年春季（第77届）中国电子展暨2011中国（深圳）国际电子展”，展位号为9号馆9D03展位。
粤晶高科本次展示了“卓越的半导体器件及封装测试服务供应商”的品牌形象及“粤晶”牌全系列产品，包括TO、SOT、SOP、TSSOP、SOD系列大中小功率器件、电源管理IC产品和优质的半导体封装测试服务项目。
粤晶高科表示，本次展览是其第一次采用非标准摊位进行独立展台设计及搭建，并增加了视频播放，大大改善了展位的整体视觉效果，全面展示了其形象和实力，吸引了众多观众驻留参观并询问，也有许多深圳的IC设计公司前来了解具体情况，并表示以后会考虑开展业务合作。另外还有很多客户对其展示的IGBT样品和QFN、BGA封装技术很感兴趣。
粤晶高科认为，通过此次展览，大大提升了其知名度和品牌形象，对于今后的业务开展将起到了一定的宣传效果。
（完）
