晶心嵌入技术论坛
Andes-Embedded Forum
时间：4月28日
地点：北京
主办：晶心科技
http://www.andestech.com

第六届“晶心嵌入技术论坛”年度盛会将于4月28日首次在北京举办，锁定以上十大指标中最主流的四项：“低碳风”、“智能风”、“平板风”以及“云端风”进行深入探讨。以“嵌入智能装置，享受绿色生活（Enabling Smart Devices for Green Digital Life）”为主题，通过嵌入式微处理器技术应用与趋势的演说议题和大会主题相互呼应。现场联合五家合作伙伴进行实机展示，同时将提供时下最热门的Apple ipad2作为奖品来抽奖，鼓励观众与各参展摊位的互动交流。

“2011晶心嵌入技术论坛系列研讨会（六）”是从2008年开始，晶心科技为提供业内最新的嵌入式技术与应用发展趋势信息，陆续在台湾举办消费类电子各种议题的年度盛会，结合对晶心科技产品应用层面的解析，并联同合作伙伴进行实机展示，其成效备受肯定并且使来宾获益匪浅。而今年的主题“嵌入智能装置，享受绿色生活”，主要针对各消费类电子产业的嵌入式应用。为适应大陆快速发展的IC设计市场，晶心科技首次到北京举办技术论坛，同时倡导低功耗、高效率以及节约成本的绿色环保观念。

“晶心嵌入技术论坛 系列研讨会（六）”除了六项精彩的议题演讲“行动节能运算之趋势 – 平板装置”、“强化绿能系统设计的除错技术”、“智慧装置的整合型开发环境”、“最佳的嵌入式非挥发性内存(NVM)解决方案”、“Andes核心技术，嵌入智慧节能生活”与“以AndesCore建构智慧装置的应用设计”之外，在现场还会联合五家合作伙伴，包括晶心科技共六个摊位进行主题和实机摊位展示，展示内容主要面向嵌入式微处理器与消费类电子的绿色环保概念。

晶心科技林志明总经理表示：“由于嵌入式系统产业蕴含庞大的商机，从Tablet PC、Smart Phone、Smart TV、eBook、游戏机、影音设备，到近几年进行新技术开发的数字家庭、车载电子、生物医疗电子、物联网、绿色电子等，都在晶心技术论坛的研讨范围内。此次研讨会主题强调的是如何将低碳、云端技术嵌入智能装置，进而创造绿色数字生活。”

“晶心嵌入技术论坛”历年来参加的主要成员，包括来自系统设计厂商、IC设计公司、嵌入式软件公司、半导体产业、工具开发公司的软硬件工程师、高级经理人；学术界及政府研究单位、国内外媒体及投资法人等。晶心科技将继续致力于当今消费电子相关的主流趋势课题，为以上相关产业的合作伙伴提供微处理器IP产品和服务，以希望为嵌入式产业创造双赢互惠的局面。

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