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重庆市板卡集成电路和元器件适配验证中心在2021中国工业软件大会授牌
2021/6/16 8:47:33   

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【产通社,6月16日讯】中国赛宝实验室(China CEPREI Laboratory)官网消息,以“壮大工业软件 深化数字转型”为主题的“2021中国工业软件大会”6月7日在重庆隆重开幕。本次大会由中国国际智能产业博览会组委会、工业和信息化部、重庆市人民政府共同主办,重庆市经济和信息化委员会、重庆市渝中区人民政府、工业和信息化部电子第五研究所、中国工业技术软件化产业联盟联合承办。大会聚焦我国工业软件创新与应用、企业数字化转型升级等热点议题,与会嘉宾共话工业软件发展之路,推动工业软件高质量发展。

重庆市委副书记、市政府市长唐良智出席大会,重庆市政府副市长郑向东、工业和信息化部信息技术发展司司长谢少锋出席大会并致辞,中国工程院院士李培根、中国工程院院士谭建荣发表主旨演讲,中国工程院院士沈昌祥、中国工程院院士单忠德、中国科学院院士朱位秋发表视频讲话,来自江西省、陕西省、浙江省、海南省等地方政府、相关主管部门的领导,高校、研究机构工业软件的知名专家、学者,行业协会以及领军企业代表、媒体记者共计800余人出席大会。

在大会的授牌仪式环节,重庆市经济信息委向工业和信息化部电子第五研究所西南分所授予重庆市板卡集成电路和元器件适配验证中心牌匾,未来将打造全国第一家板卡集成电路和元器件适配验证中心,加快推动重庆市信息技术应用创新产业向上下游纵深发展,加快国产板卡、集成电路和元器件的国产化替代,为我国信创产业发展贡献力量。在随后的项目签约环节,重庆市渝中区人民政府与工业和信息化部电子第五研究所进行战略合作签约,双方将就软件产业生态建设开展技术服务合作、人才培育、技术交流、科研项目、成果推广等方面进行深度合作。

会上,在中国工业技术软件化产业联盟指导下,五所参与征集的工业互联网APP动态监测系统数据以及参与编制的《工业软件产业白皮书》、《工业技术软件化白皮书》、《工业互联网APP白皮书》系列成果物在会上正式发布。

查询进一步信息,请访问官方网站https://www.ceprei.com/contents/3/16442.html。(张嘉汐,产通发布)    (完)
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