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COMPUTEX 2021:量子计算需克服障碍,化合物半导体重塑未来
2021/6/12 18:12:12   

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【产通社,6月12日讯】在台北国际电脑展(COMPUTEX)论坛上,高通、云达科技(QCT)、稳懋半导体、西门子、远传电信、NVIDIA和IBM等世界知名技术领导企业分享了对5G、人工智能和物联网以及量子计算的最新发展的看法,以及企业在后疫情时代新常态下的策略布局。 


高通:以移动计算为PC未来赋能 


随着疫情发展,以及向远程工作和学习模式的转变,人们对PC的使用需求迅速扩大。随着PC成为移动办公时代的最佳协作利器,Qualcomm Technologies资深副总裁兼移动、计算和基础设施部门总经理Alex Katouzian分享了其有关5G搭配始终连接的PC如何为用户带来所需的联网能力、移动性和生产力的独特观点。高通将持续携手生态系统合作伙伴,谋划并实现始终联网PC的未来。 


稳懋半导体:化合物半导体重塑未来 


稳懋半导体副董事长王郁琦博士强调,化合物半导体是未来生活得以实现无缝连接、精准传感和高效动能的重要关键。此外,未来的生活将结合6G、超级物联网和人工智能,以实现无处不在的人工智能应用。而化合物半导体在推动实现上述未来的过程中将发挥不可或缺的作用。 


NVIDIA:通过解决3D工作流程所面临的挑战,促进组织在虚拟共享世界的协作
 

NVIDIA全球开发者关系负责人兼Omniverse部门总经理Richard Kerris表示,随着混合办公模式的兴起,分布式团队已成常态。然而,远程工作也也加剧了3D工作流程所面临的挑战。NVIDIA Omniverse是用于虚拟协作和模拟的革命性新型平台,可通过连接用户、内容创建工具以及人工智能在共享虚拟世界中的应用,使多个行业中的个人和公司能够应对复杂的3D工作流程挑战。 


IBM:量子计算还需要克服硬件和应用开发方面的障碍


IBM日本研究院副总裁Norishige Morimoto表示,量子计算在实现大规模普及之前,还需要克服硬件和应用开发方面的障碍。IBM现在正在与工业界和包括NTU在内的大学合作,并侧重于金融、化学和材料行业。 

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.computextaipei.com.tw,以及http://www.innovex.com.tw。(张怡,产通发布)    (完)
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