【产通社，3月27日讯】Kulicke & Soffa (NASDAQ股票代码: KLIC) 官网消息，其参展了3月17-19日在上海举行的SEMICON China 2021（展位号Booth: 3425），展出了面向半导体封装的ULTRALUX、RAPID、POWER-C系列球焊机解决方案。

ULTRALUX新一代球焊机运用最新科技与材料，有效降低LED生产成本可达10%。
- 轻量化高荷载XYZ强化设计，以实现先进的全闭环伺服系统 
- 稳健的微型化镜头设计实现更精细的影像间距识别，将影像预识别表现最大化 更高的净产能和良品率 
- 针对SHTL, NSOP和NSOL，拓展的报警自动修复功能 
- 优化的线弧轨迹控制及线型，实现高可靠性 最短的评估认证时间 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kns.com。（Lisa WU，365PR Newswire）    （完）