【产通社，3月27日讯】EV集团(EVG)官网消息，在3月17-19日在上海新国际博览中心举行的2021年中国国际半导体展（SEMICON China）上，其在N2厅2387号展位展示了突破性的D2W键合解决方案——EVG320 D2W晶片准备与活化系统。

EVG320 D2W晶片准备与活化系统是业内首部用于晶片到晶圆（D2W）键合应用的商用混合键合活化与清洁系统，集成了D2W键合需要的所有关键预处理模块，包括清洁、电浆活化、晶片调准检定以及其他必要的计量模块，既可作为独立系统运行，也可与第三方拾放式晶片键合系统相集成。

EVG在混合键合技术领域拥有数十年丰富经验，以此为基础，EVG320 D2W满足了市场对新型工艺解决方案的关键需求，加快异构集成的部署，为新一代设备和系统提供支持，包括高带宽存储器（HBM）、逻辑存储器、小芯片、分段和3D片上系统（SoC）设备，以及3D堆叠背面照明CMOS图像传感器等。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.evgroup.com/products/bonding/die-to-wafer-bonding-systems/evg320d2w/。（张怡，产通发布）    （完）