【产通社，3月9日讯】Kisaco Research消息，其将于6月4-5日在北京举行AI硬件亚洲峰会（AI Hardware Asia Summit），这该系列全球活动的第二个专场，会议主题为AI加速器技术以及用于处理深度学习、神经网络和计算机视觉的芯片和系统设计与应用。

全球有100多种不同的硬件加速器正在开发之中，以用于在服务器和客户端计算环境中处理机器学习工作负荷。到2025年，人工智能芯片的全球市场机会预计在430-910亿美元之间。2018年，英特尔宣布数据中心AI芯片收入超过10亿美元，而AI芯片初创企业自2017年以来已筹集了共计逾25亿美元资金。

亚太地区的AI处理器开发公司达30多家。“在这次的AI芯片开发狂潮中，有两个方面是影响深远而不可或缺的：客观地评估和比较不同的芯片（基准测试），和可靠地规划AI芯片的增长路径（路径描绘）。”（AI芯片技术白皮书：清华大学和北京未来芯片创新中心，2018年12月。）

AI硬件亚洲峰会旨在介绍美国和中国市场，以帮助制定全球AI芯片行业的清晰路线图，并对数据中心和边缘计算中处理机器学习的新兴技术进行评估。

发表报告的中国公司包括阿里巴巴、百度和地平线机器人（Horizo n Robotics），而国际性公司则包括Graphcore、Groq、SambaNova Systems和Flex Logix。该活动有很多首席高管参与，预计与会者均为战略级决策人物。

峰会议程包括以下公司的报告：
阿里巴巴公司的Lingjie Xu，人工智能芯片的长征：挑战和机遇
地平线机器人公司的Kai Yu博士，中国第一款商用AI视觉处理器：人工智能的全栈式解决方案
嘉楠耘智（Canaan Creative）的Zhang Li，嘉楠耘智的Kendryte K210 AI芯片应用
新思科技（Synopsys）的Thomas Andersen，实现设备智能之路
深鉴科技（DeePhi）（赛灵思，Xilinx）的Yi Shan，基于FPGA的AI平台、技术、应用和生态系统
Flex Logix公司的Cheng Wang，具有极低DRAM带宽的1至>100 TOPS模块化、可扩展的边缘推理架构
百度的Ouyang Jian，百度昆仑：让计算更加智能化
将AI嵌入一切：可重构性
清华大学的Shouyi Yin，高能效神经网络处理架构
SambaNova Systems的Kunle Olukotun，设计软件2.0计算机系统
所有发言人都可与潜在客户、合作伙伴和业界同行会面。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.aihardwaresummit.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）