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AI硬件亚洲峰会(AI Hardware Asia Summit)6月在京举行
2019/3/9 22:52:55   

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【产通社,3月9日讯】Kisaco Research消息,其将于6月4-5日在北京举行AI硬件亚洲峰会(AI Hardware Asia Summit),这该系列全球活动的第二个专场,会议主题为AI加速器技术以及用于处理深度学习、神经网络和计算机视觉的芯片和系统设计与应用。

全球有100多种不同的硬件加速器正在开发之中,以用于在服务器和客户端计算环境中处理机器学习工作负荷。到2025年,人工智能芯片的全球市场机会预计在430-910亿美元之间。2018年,英特尔宣布数据中心AI芯片收入超过10亿美元,而AI芯片初创企业自2017年以来已筹集了共计逾25亿美元资金。

亚太地区的AI处理器开发公司达30多家。“在这次的AI芯片开发狂潮中,有两个方面是影响深远而不可或缺的:客观地评估和比较不同的芯片(基准测试),和可靠地规划AI芯片的增长路径(路径描绘)。”(AI芯片技术白皮书:清华大学和北京未来芯片创新中心,2018年12月。)

AI硬件亚洲峰会旨在介绍美国和中国市场,以帮助制定全球AI芯片行业的清晰路线图,并对数据中心和边缘计算中处理机器学习的新兴技术进行评估。

发表报告的中国公司包括阿里巴巴、百度和地平线机器人(Horizo n Robotics),而国际性公司则包括Graphcore、Groq、SambaNova Systems和Flex Logix。该活动有很多首席高管参与,预计与会者均为战略级决策人物。

峰会议程包括以下公司的报告:
阿里巴巴公司的Lingjie Xu,人工智能芯片的长征:挑战和机遇
地平线机器人公司的Kai Yu博士,中国第一款商用AI视觉处理器:人工智能的全栈式解决方案
嘉楠耘智(Canaan Creative)的Zhang Li,嘉楠耘智的Kendryte K210 AI芯片应用
新思科技(Synopsys)的Thomas Andersen,实现设备智能之路
深鉴科技(DeePhi)(赛灵思,Xilinx)的Yi Shan,基于FPGA的AI平台、技术、应用和生态系统
Flex Logix公司的Cheng Wang,具有极低DRAM带宽的1至>100 TOPS模块化、可扩展的边缘推理架构
百度的Ouyang Jian,百度昆仑:让计算更加智能化
将AI嵌入一切:可重构性
清华大学的Shouyi Yin,高能效神经网络处理架构
SambaNova Systems的Kunle Olukotun,设计软件2.0计算机系统
所有发言人都可与潜在客户、合作伙伴和业界同行会面。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.aihardwaresummit.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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