【产通社，1月9日讯】Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）官网消息，其RFCS表面贴装薄膜RF电容器具有业内最高自响应频率(SRF)，根据容量不同，SRF的范围为8.5-20GHz，可替代前一代的HPC产品线。RFCS电容器具有无铅端接，适用无铅焊接。 

产品特点

RFCS器件在100MHz下的Q值为260-70500，在1GHz下的Q值为10-3190。器件的尺寸为0.040x0.020x0.015英寸，额定工作电压高达50V，容量为0.2-27pF，具有±5%的严格容差。

通过采用薄膜片上电容器结构，RFCS系列器件对要求在20GHz频率下具有优越性能的射频电路进行了设计。薄膜电极沉积在高导电的硅衬底上，形成了RFCS电容器的特殊结构。这种专利结构的特点是寄生电感极低，使器件的自谐振频率比其他技术高得多。

RFCS电容器可用于阻抗匹配电路、解耦、直流阻断、集总芯滤波器，以及其他要求超薄元件的电路应用，例如智能信用卡和SIM卡。这款器件还可以用在以下终端产品中，包括测试测量设备、RF接收机和发射机、高频数据传输(电信，数据通信等)，和其他工作频率超过5GHz的应用。

器件采用了专利MOS配置方式，实现了0.015英寸的超低高度。这种特殊的结构还能使外盖进一步叠盖，使外形尺寸小于0.01英寸。这对信用卡、SIM卡和护照等要求防伪的官方文件的嵌入电路特别有用。

供货与报价

新款RFCS现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十周。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.vishay.com。