【产通社，1月8日讯】博通公司（Broadcom Corporation; NASDAQ: BRCM）消息，其将参展2012年美国消费电子展（2012 Consumer Electronics Show），率先展出业界MoCA 2.0芯片产品，包括6款新型机顶盒及混合IP网关（Hybrid IP Gateway）系统芯片（SoC）。

产品特点

通过集成的MoCA2.0直接在博通机顶盒单芯片的高清机顶盒和混合IP网关系统组合实现的MoCA2.0的收益，包括双视频带宽，提高安全性和更低的功耗。BCM7425双HD转码网关机顶盒单芯片系统采用双HD解码和同步视频流，支持双转码，广播内容可以无线传输到多台设备。MoCA2.0由多家世界顶级运营商支持，包括Charter, Cogeco, Comcast, Cox Communications, DIRECTV, DISH Network, Rogers Communications Inc., Time Warner Cable 和Verizon的FiOS服务。

博通的40纳米MoCA2.0集成机顶盒和网关平台采用基于MIPS的双线程CPU，可提供3000 DMIPS的运算能力。
 
MoCA2.0支持改进后的数据包错误比率，来提高运营商的服务质量和水平。MoCA2.0允许使用更高的数字调节器来增强机顶盒和网关设备的性能。MoCA2.0提供的MoCA1.0和1.1，同时也提供了MoCA2.0节点的完整性能。

供货与报价

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.broadcom.com.