【产通社，9月20日讯】Power Integrations消息，其最新推出的HiperLCS系列高频率LLC电源IC采用超薄eSIP封装，在提升效率和缩小尺寸方面具有出色的设计灵活性，适用的产品范围极为广泛，包括超薄LED背光电视机、80

PLUS PC主电源、服务器、电信设备、网络设备、LED路灯以及激光打印机。

产品特点

HiperLCS器件同时集成了控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET。主要特性及优势包括：
. 所集成的控制器、驱动器和MOSFET最多可省去30个外围元件
. 在250 kHz 高开关频率下的效率 >96%
. 高频率工作，最高达1 MHz
. 适用于75 W到440 W的应用
. 高散热效率的超薄eSIP-16C封装

 
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