【产通社，9月20日讯】博达公关消息，IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）的Gen 3 PCI Express（PCIe）交换芯片系列，用于固态硬盘（SSD）存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的IDT高性能、可升级的PCIe Gen 1和Gen 2交换芯片为基础，支持多达64通道和16端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。

IDT公司企业计算部高级营销总监Kam Eshghi表示：“云计算和PCIe SSD的未来取决于PCI Express技术的发展。作为PCIe解决方案的领导者，我们的客户依赖于IDT推出领先的IC来支持他们的新一代设计。我们最新的PCIe Gen 3交换器件是我们业界领先的PCIe解决方案组合的新成员，补充了IDT去年十一月份发布的业界首款PCIe Gen 3高速信号驱动器件(Retimer)。

英特尔公司(Intel Corporation, NASDAQ: INTC)技术策划(Technology Initiatives)总监Jim Pappas表示：“IDT一直是为PCIe生态系统做出重要贡献的厂商。随着企业存储和计算硬件需求的增长，PCI Express将继续成为关键的系统互联协议。英特尔看到IDT不断增长的PCIe Gen 3交换器和高速信号驱动器(Retimer)备受鼓舞。”

产品特点

IDT 89H64H16G3是一款64通道、16端口的Gen 3 PCIe交换芯片，每秒(GBps)交换能力达到业界最高的128 Gigabytes，是目前市场上最易升级和最高性能的单芯片Gen 3 PCI Express解决方案。该新器件符合最新的Gen3 PCIe 规格，可提供8Gbps的链路速度，可为新一代企业服务器和存储系统应用提供可实现的最快速PCIe连接。Gen 3协议的增强改善了整体效率并为功耗敏感的企业和云计算数据中心降低了功耗。这些器件数月前就已经向IDT的意向客户提供样品。

新系列的IDT交换器件还内置了时钟隔离，具有独立扩频时钟(SSC)独立运行的能力，并能实现性能显著提升的多播功能。此外，该交换芯片还集成了多主分区功能，有利于设计人员用单个解决方案代替多个PCIe交换芯片而降低系统成本。

供货与报价

新的交换器件系列包含IDT 89H64H16G3、89H48H12G3和89H32H8G3，分别为64/16、48/12和32/8端口/通道。该系列器件采用35x35mm、27x27mm和23x23mm BGA封装，目前已向合格客户供货。查询进一步信息，请访问http://www.idt.com/go/PCIeGen3。（敖琼）