【产通社，6月5日讯】普冉半导体(上海)股份有限公司（Puya Semiconductor；股票代码：688766）官网消息，其基于市场对EEPROM产品小型化封装和高可靠性的需求，其推出了全阵容WLCSP封装系列产品，可满足不同应用领域的需求，给客户提供更全面的封装选择，目前全球仅极少数供应商可以提供WLCSP封装形式的全产品阵列。

WLCSP（>Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装，不同于传统的芯片封装形式，此封装是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同于IC裸晶圆的原尺寸，会比传统封装先切割再封测至少减少原芯片的体积。

WLCSP的封装方式，不仅明显的缩小了内存模块尺寸，且符合行动装置对于机体空间的高密度需求。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.puyasemi.com。（张怡，产通发布）     （完）