【产通社，6月5日讯】绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（Semiconductor Manufacturing Electronics Corporation；股票代码：688469）消息，其于5月10日成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，中芯集成董事长丁国兴、总经理赵奇等公司领导，以及各界领导、嘉宾出席上市仪式。

公司本次上市募集资金主要是投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等，募投项目的达成，将进一步扩大中芯集成产能，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，不断扩大公司的市场份额，增强公司的整体竞争实力。

公司用5年时间，演绎了模拟半导体新星的高质量发展。随着公司登陆科创板后募投项目的达成，公司竞争优势、市占有率势必进一步增强。此次科创板上市，将开启中芯集成发展的新篇章。公司将不断巩固自身发展，为社会持续创造价值，回馈社会各界的支持与信赖。 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smecs.com。（robin Zhang，张底剪报）    （完）