【产通社，10月30日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于2022开放创新平台生态系统论坛上宣布成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，此崭新的3DFabric联盟是台积公司的第六个OIP联盟，也是半导体产业中第一个与合作伙伴携手加速创新及完备三维集成电路（3D IC）生态系统的联盟，提供最佳的全方位解决方案与服务以支援半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造及封装。此联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并且采用台积公司由完整的3D硅堆栈与先进封装技术系列构成的3DFabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。

台积科技院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示：“3D芯片堆栈及先进封装技术为芯片级与系统级创新开启了一个新时代，同时也需要广泛的生态系统合作来协助设计人员透过各种选择及方法寻找出最佳途径。在我们与生态系统合作伙伴共同引领之下，我们的3DFabric联盟为客户提供了简单且灵活的方式，为其设计释放3D IC的力量，我们迫不及待想看到他们采用台积公司的3DFabric技术所打造的创新成果。」

超微半导体公司（AMD）技术及产品工程资深副总裁Mark Fuselier表示：“作为小芯片及3D芯片堆栈的先驱者，AMD对于台积公司3DFabric联盟的成立及其在加速系统级创新方面将扮演的重要角色感到期待。我们已经见证了与台积公司及其OIP伙伴合作开发全球首颗以系统整合芯片（TSMC-SoICTM）为基础的中央处理器的好处，我们期待透过更紧密的合作来推动坚实的小芯片堆栈生态系统发展，以支援未来世代具备节能效益及高效能优势的芯片。”

作为业界最完备且最有活力的生态系统，台积公司OIP由六个联盟组成：电子设计自动化（EDA）联盟、硅智财（IP）联盟、设计中心联盟（DCA）、价值链联盟（VCA）、云端联盟，以及最新成立的3DFabric联盟。台积公司于2008年成立开放创新平台，藉由建立新的合作模式，组织台积公司技术、EDA、IP和设计方法的开发及优化，来协助客户克服复杂半导体设计带来的日益严峻挑战。

新成立的3DFabric联盟成员能够及早取得台积公司的3DFabric技术，使得他们能够与台积公司同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处于领先地位，及早获得从EDA及IP到DCA/VCA、存储器、委外封装测试（OSAT）、基板及测试的最高质量与既有的解决方案及服务。

Amazon Web Services（AWS）副总裁暨杰出工程师Nafea Bshara表示：“亚马逊旗下子公司Annapurna Labs团队负责为Amazon Web Services客户打造创新的芯片，我们与台积公司紧密合作开发AWS Trainium产品，采用台积公司先进的封装技术，包括CoWoS?以及从架构定义、封装设计及制程验证、到成功生产的支援架构。作爲台积公司的客户，我们欣见台积公司成立OIP 3DFabric联盟，展现台积公司在实现次世代3D IC设计的领先地位及承诺。” 

与3DFabric联盟伙伴的崭新合作：
- EDA伙伴能够及早取得台积公司的3DFabric技术来进行EDA工具开发与升级，提供优化的EDA工具及设计流程，进而提升3D IC设计的效率。
- IP伙伴开发符合芯片对芯片界面标准及台积公司3DFabric技术的3D IC硅智财，为客户提供各种最高质量且经过验证的IP解决方案。
- DCA/VCA伙伴在3DFabric技术方面及早与共同客户合作，并与台积公司达成路线图的共识，进而提升其3DFabric设计、IP整合及生产的服务能力。
- 存储器伙伴与台积公司及早进行技术合作，定义规格并及早与台积公司协调工程和技术标准，这将缩短未来高频宽存储器世代产品的上市时间，以满足3D IC设计的要求。
- 支援台积公司生产质量及技术要求的OSAT伙伴，藉由持续改善各种技术和生产支援，与台积公司携手合作满足客户的生产需求。
- 基板伙伴与台积公司及早进行技术合作与开发，以满足3DFabric技术的未来要求，这将提升基板材料的质量、可靠性及新基板的整合性，加速客户3D IC设计的生产。
- 测试伙伴及早与台积公司合作，为台积公司的3DFabric技术开发测试与压力研究方法，提供完备的可靠性及质量要求，协助客户快速推出具有差异化的产品。

辉达（NVIDIA）先进技术事业群资深副总裁Joe Greco表示：“NVIDIA采用台积公司的CoWoS?技术及支援架构生产了数个世代的高效能GPU产品，台积公司全新的3DFabric联盟将把这项技术扩展至更广泛的产品面及更高程度的整合。” 

台积公司3Dblox

为了克服日益复杂的3D IC设计，台积公司推出了台积公司3Dblox标准，将设计生态系统与经由验证的EDA工具与流程加以结合，以支援台积公司的3DFabric技术。模块化的台积公司3Dblox标准旨在以单一格式制定3D IC设计中的关键物理堆栈及逻辑连接信息。台积公司已与3DFabric联盟中的EDA伙伴合作，让3Dblox全面适用于3D IC设计，包括物理实作、时序验证、物理验证、电迁移IR压降（EMIR）分析、热分析等。台积公司3Dblox的目的在于将灵活性与易用性最大化，提供最佳的3D IC设计生产力。

台积公司3DFabric技术

台积公司3DFabric是一个涵盖3D硅堆栈及先进封装技术的完整系列技术，进一步扩展了台积公司的先进半导体技术组合，释放系统级创新。台积公司的3DFabric技术包括前段3D芯片堆栈或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、以及包括CoWoS?及InFO系列封装技术的后端技术，其能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。除了已经量产的CoWoS及InFO之外，台积公司于2022年开始生产系统整合芯片。台积公司目前在台湾竹南拥有全球首座全自动化3DFabric晶圆厂，其整合了先进测试、台积公司的系统整合芯片及InFO操作，提供客户最佳的灵活性，利用更好的生产周期时间与质量管制来优化封装。
 

联盟伙伴的话

Advantest

Advantest公司SoC事业单位执行副总裁Juergen Serrer表示：“多年来Advantest一直与台积公司积极合作进行芯片测试，我们欣见台积公司成立全新的3DFabric联盟，也期待双方在3D相关芯片测试方面进行合作，例如电源管理、处理、测试设计（DFT）及系统测试，以满足客户的需求。”

世芯电子

世芯电子总经理沈翔霖表示：“作为一家经验丰富且可量产2.5D ASIC芯片的供应商，世芯电子期待加入台积公司3DFabric联盟，此项新计划巩固了台积公司的半导体领导地位，为领先的高效能ASIC公司提供策略机会，将最先进的封装能力扩展到创新技术公司。”

Alphawave

Alphawave总裁暨执行长Tony Pialis表示：“Alphawave IP非常高兴能成为台积公司3DFabric联盟的创始合作伙伴，因为芯片对芯片互连是一项非常具有前景的技术，也是我们长期以来聚焦投资的领域。台积公司是建立生态系统的长期领导者，能够藉由这些生态系统协助客户打造全球最佳的半导体产品，我们期待与台积公司在这个全新的联盟中合作，加速推展新技术，并且让小芯片产品跃身主流。”

Amkor

Amkor公司覆晶及晶圆级事业单位副总裁Kevin Engel表示：“身为一家业界领先的OSAT供应商，Amkor乐见台积公司OIP 3DFabric联盟的成立，促进从设计到先进封装、组装及测试的众多合作伙伴之间更紧密的合作。OSAT是台积公司制造能力的一项关键延伸，能够优化集成电路的效能、功耗及面积（PPA）。Amkor很荣幸能够加入此联盟，支持例如高效能运算、人工智能、网络及无线通讯等产业成长领域。”

Ansys

Ansys公司半导体、电子及光学事业单位副总裁兼总经理John Lee表示：“藉由模糊芯片设计与系统设计之间的界线，3D IC技术引发了半导体设计方法的重大改变。凭借着在半导体签核及系统级模拟领域的强大市场地位，Ansys得以运用其优势与台积公司3DFabric联盟进行合作，为我们共同的客户提供已获验证的3D IC设计解决方案及开放设计平台。”

Arm

Arm公司产品管理及基础建设业务副总裁Dermot O'Driscoll表示：“小芯片在次世代运算解决方案中将会越来越普遍，Arm Neoverse平台采用2.5D及3D设计以实现高核心数量及异质组合，并具有多种加速器、存储器及IO。Arm很高兴能够加入台积公司3DFabric联盟，藉由增加的运算能力及缓存资源来优化良率与成本，协助我们共同的客户加速创新，促成芯片升级与重复使用。”

日月光

日月光中央工程资深副总裁Mike Hung表示：“日月光很高兴成为台积公司3DFabric联盟的一员，让我们能够与3D IC生态系统中的其他一流合作伙伴一起优化我们的先进封装技术。高效能运算市场的快速成长正在加速异质整合的角色，日月光已经建立了强大的技术组合，能协助客户达成卓越的运算效能及更佳的节能效益。加入这个全新的联盟将可强化我们提供客户完整全方位服务的能力，并将他们的产品更快速地导入市场。”

Cadence

Cadence公司资深副总裁兼数位签核事业群总经理Chin-Chi Teng博士表示：“多年来Cadence与台积公司在EDA及IP方面紧密合作，让客户能够成功利用台积公司的3DFabric技术。我们与台积公司最新的合作包括台积公司3Dblox标准的EDA创新，以及完整3D IC平台的认证，这是我们统一的3D IC规划、实作及分析解决方案。在IP方面，我们推出了40Gbps/通道超链D2D PHY IP与112G-XSR PHY IP，展现了支援UCIe标准的强大路线图，用于连接小芯片。藉由加入此全新的OIP 3DFabric联盟，我们能够强化我们的承诺以共同推进新兴的多小芯片技术，支援超大规模运算、行动、5G及AI应用。”

创意电子

创意电子总经理戴尚义博士表示：“值此先进封装技术启动高效能运算、AI及网络处理器的设计革命之际，我们期待加入台积公司3DFabric联盟。采用台积公司的3DFabric技术，例如系统整合芯片，为这些设计提供更高效的连接。作为台积公司OIP的长期合作伙伴，创意电子已成功开发出一个平台来缩短设计周期，并采用台积公司2.5D和3D技术，以低风险、高良率的方式生产ASIC芯片。”

IBIDEN

IBIDEN董事暨资深执行长Koji Kawashima表示：“信息和通讯技术的发展需要半导体的进一步整合与效能提升，IBIDEN欢迎台积公司发起成立3DFabric联盟以进一步开发3D封装技术，并将与合作伙伴协同合作，为产品实现做出贡献。”

美光

美光先进封装技术开发副总裁Akshay Singh表示：“在前几世代及目前的高频宽存储器（HBM）技术方面，美光一直与台积公司紧密合作，支援CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。美光很高兴加入台积公司的OIP 3DFabric联盟，并将藉由更深入的合作为未来的HBM世代提供解决方案，扩大范畴来支援客户在系统产品创新的成功。”

Samsung Memory

三星电子存储器产品规划集团副总裁Kyungsoo Ha表示：“在前几世代及目前的高频宽存储器（HBM）技术，三星存储器一直与台积公司紧密合作，支援CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。三星存储器加入台积公司的OIP 3DFabric联盟之后将进一步扩大工作范畴，并为未来的HBM世代提供解决方案，协助客户释放系统级的创新。”

西门子

西门子数位工业软件IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki表示：“复杂3D IC设计解决方案的需求与日俱增，西门子EDA多年来一直与台积公司紧密合作，验证更多我们业界领先的工具和流程。如今西门子扩大了与台积公司的合作伙伴关系，包括参与台积公司全新的OIP 3DFabric联盟。我们期待持续提供高度创新的新产品与流程，以供我们共同的客户在设计3D IC技术解决方案时使用。”

Silicon Creations

Silicon Creations公司负责人/共同创办人Randy Caplan表示：“我们体认到三维堆栈和先进封装技术在实现领先集成电路产品的持续效能提升和成本管理方面的重要性。作为台积公司领先制程技术的时脉与互连解决方案的领导供应商，Silicon Creations很荣幸能够与其他顶尖的硅智财供应商一起加入成为台积公司3DFabric联盟的创始成员，为堆栈芯片所需的可调整时脉提供强大的IP解决方案。”

硅品精密工业

硅品精密工业企业研发副总裁Yu-Po Wang博士表示：“作为组装与测试的领导供应商，我们一直与台积公司合作，并且很高兴能够加入此全新的3DFabric联盟，实现系统创新及尖端技术。藉由采用一流的3DFabric技术，灵活的硅堆栈与模块化为产品及客户带来最佳的价值。”

SK hynix

SK hynix资深副总裁暨PKG开发主管Kangwook Lee博士表示：“在前几世代及目前的高频宽存储器（HBM）技术，SK hynix一直与台积公司紧密合作，支援CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。加入全新的3DFabric联盟之后，SK hynix与台积公司将透过更深入的合作，为未来的HBM世代提供解决方案，实现系统级产品的创新。”

新思科技

新思科技总裁暨营运长Sassine Ghazi表示：“透过新的3DFabric联盟，新思科技与台积公司能够加速多芯片系统设计，支援具有成本效益的整合、优化的效能及能源效率。我们提供统一的EDA、系统设计解决方案、以及业界最广泛的IP产品组合。结合台积公司的3DFabric技术，我们协助共同客户全面有效处理多芯片设计及异质整合，以支援复杂、运算密集应用的先进封装需求。”

Teradyne

Teradyne公司SoC营销副总裁Regan Mills表示：“Teradyne很高兴成为台积公司3DFabric联盟的创始成员，与台积公司和其他联盟成员及早合作将确保能够顺利开发出新的完备测试方法，加速生态系统准备就绪，加快产品上市时间，同时达到或超越严格的质量目标。”

Unimicron

Unimicron董事长T.J. Tseng表示：“Unimicron以成为全球领先的基板供应商为目标，致力于优质生产并提供以客户为导向的服务，我们非常高兴加入台积公司全新的3DFabric联盟。作为联盟的成员之一，Unimicron有机会为封装技术的创新做出贡献，并与其他半导体和技术领导者同步开发和优化先进的解决方案。我们将与台积公司携手及时地为共同的客户提供高质量的解决方案。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）