【产通社，4月2日讯】美国微芯科技公司（Microchip Technology；NASDAQ股票代号：MCHP）消息，其扩大碳化硅产品组合，推出业界导通电阻【RDS(on)】最低的3.3kV碳化硅MOSFET和额定电流最高的碳化硅SBD，让设计人员可以充分利用其耐用性、可靠性和性能。这些碳化硅产品组合为电气化交通、可再生能源、航空航天和工业应用的设计人员开发更小、更轻和更高效的解决方案提供了便利。

Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示：“我们专注于开发能为客户提供快速实现系统创新能力的解决方案，并帮助其最终产品更快地取得竞争优势。我们全新的3.3 kV碳化硅功率产品系列能够让客户轻松、快速而充满信心地采用高压碳化硅，与基于硅的设计相比，这一激动人心的技术带来的诸多优势能让客户从中受益。”


产品特点


许多基于硅的设计在提高效率、降低系统成本和应用创新方面已经达到极限。虽然高压碳化硅为实现这些目标提供了一种有效的替代方案，但到目前为止，3.3kV碳化硅功率器件的市场供应仍然有限。Microchip已能提供700V、1200V和1700V裸片、分立器件、模块和数字栅极驱动器等碳化硅解决方案，3.3kV MOSFET和SBD的加入使这一系列解决方案更加丰富。

3.3kV碳化硅功率器件包括业界最低导通电阻为25mOhm的MOSFET和业界最高额定电流为90安培的SBD。MOSFET和SBD均提供裸片或封装形式。这些更强的性能水平能够帮助设计人员简化设计，创建功率更高的系统，并使用更少的并联元件来实现更小、更轻和更高效的电源解决方案。

在过去三年里，Microchip已经发布了数百款碳化硅功率器件和解决方案，确保设计人员能够找到满足其应用需求的合适的电压、电流和封装。Microchip在设计所有碳化硅MOSFET和SBD时都把客户的信任放在心中，提供业界领先的产品耐用性和可靠性。公司遵循由客户决定何时停产的惯例，只要客户需要，Microchip就会继续生产这些产品。

客户可以将Microchip 的碳化硅产品与公司的其他器件相结合，包括8位、16位和32位单片机（MCU）、电源管理器件、模拟传感器、触摸和手势控制器以及无线连接解决方案，从而以较低的系统总成本构建完整的系统解决方案。

与Microchip的MPLAB Mindi模拟仿真器模块和驱动板参考设计兼容的一系列碳化硅SPICE模型为扩大后的碳化硅产品组合提供支持。智能配置工具（ICT）使设计人员能够为AgileSwitch系列可配置数字栅极驱动器的高效碳化硅栅极驱动器建模。


供货与报价


3.3kV碳化硅裸片和分立器件提供多种封装选项，可批量订购。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.Microchip.com。（Chelsea：霍夫曼公关/hoffman）    （完）