【产通社，4月1日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2021年年度报告显示，其技术研发水平再创新高，公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖；公司承担的国家重大科技“02专项”顺利收官；在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，公司技术实力上升到一个前所未有的高度。

截止2021年12月31日，公司累计申请专利达1,218件，专利授权622件，其中美国授权39件，连续三年蝉联中国专利奖优秀奖，同时也是南通首家商业秘密保护示范点。2021年新增到账政府项目补助资金超2亿元，南通通富FO项目也获得了南通市级财政的大力支持。

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