【产通社，3月19日讯】常州银河世纪微电子股份有限公司（Changzhou Galaxy Century Microelectronics；股票代码：688689）2021年年度报告显示，其报告期内实现营业收入83,235.40万元，归属于上市公司股东净利润14,087.13万元，同比分别增长36.40%和102.58%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,934.61万元，同比增长126.43%。

报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
（1）公司成功推出结温高达175℃的功率整流桥产品，达到工业级可靠性标准，性能对标业界先进水准。
（2）三种高密度封装SOD-123、DIP-4L、TO-252等高密度封装产品实现稳定量产，提升了公司相关产品的生产效率和产能。
（3）DFN1010-4L/DFN1610-2L/3810-9L/2020-8L等DFN系列产品封测工艺平台顺利投产，除了丰富自有产品系列外，更助力公司代工业务成长。
（4）公司推出一款可见光传感器产品，可广泛应用于扫地机器人、安防、智能家居等领域，拓展了公司的产品门类。
（5）完成开发 DO-218 封装 6600W 车规级大功率 TVS 器件，主要性能达到国内先进水平。
（6）将玻璃电泳技术用于平面TVS芯片，提升产品反向特性，降低了对封装工艺的技术要求，提升了TVS产品可靠性。
（7）优化了平面工艺双向结构，开发出100mil以上尺寸的双向TVS产品。
（8）针对快恢复二极管芯片，研究开发了软恢复特性优化工艺，开发出了200V/400V/600V软恢复特性超快恢复二极管芯片。
（9）针对芯片制程的清洗工序进行了专项技术优化，改进了控制系统，提升了清洗效果。
针对半导体分立器件的汽车等高端应用需求，对封装密封性包括分层问题、冷热冲击、高温稳定性等项目展开专项研究，增加了公司在车规级产品上的规格系列。
（10）小信号器件方面，完成了SOD-323T、高密度SOD-123、封装开发,SOD-723、SOT-523封装已进入小批量试生产阶段；完成了DFN1610-2L/3810-9L/2020-8L等第四代封装产品开发。超薄WLCSP工艺DFN0603-2L完成技术预研。CSP封装ESD保护器件进度处于工艺验证阶段；完成了RFID集成电路各功能模块设计进入流片及验证阶段。
（11）功率器件方面，完成了高密度SMC封装功率二极管、KBP封装功率整流桥、薄型SMBF封装二极管、薄膜光伏专用器件开发，完成了第三代半导体功率器件封装研究项目中的切割工艺研究、无铅高温焊料焊接工艺研究、在线式真空烧结技术研究、GaN和SiC测试技术研究等专项研究，TO-247封装已进入样品试制验证阶段。IPM功率模块产品已完成了样品试制前的准备工作。
（12）光电器件方面，高密度光耦封装产品和MOS继电器光耦产品开发成功，进入量产阶段；可见光传感器完成了工业级产品开发，民用级产品处于调整芯片设计阶段；完成车用新型固态光源分立器件开发。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.galaxycn.coml。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）