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深圳丹邦科技取得化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法发明专利

2021/12/4 11:11:00

【产通社，12月4日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）消息，其近日取得一项由中华人民共和国国家知识产权局颁发的《化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法》发明专利证书，证书号第4703695号，专利号ZL201911046108.3，专利申请日2019年10月30日，授权公告日2021年9月28日。

查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.danbang.com。（Donna Zhang，张底剪报）
（完）

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