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大为创新子公司芯汇群微电子取得基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法等专利
2021/12/4 11:10:18     

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【产通社,12月4日讯】深圳市大为创新科技股份有限公司(Shenzhen Dawei Innovation Technology Company Limited;股票代码:002213)消息,其近日收到国家知识产权局颁发的1项《商标注册证书》,公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)收到国家知识产权局颁发的1项《发明专利证书》、7项《实用新型专利证书》、1项《外观设计专利证书》,具体情况如下:

发明专利《一种基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法》发明人连浩臻、刘政宏、刘洪荣、闵刚、梁海波,专利号ZL202011462376.6,专利申请日2020年12月9日,授权公告日2021年11月30日。本发明公开一种基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法,该基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法,包括以下步骤:获取基于ART神经网络的缺陷检测模型并保存;获取扫描电镜采集的晶圆图像,并输入至所述缺陷检测模型;利用所述缺陷检测模型检测所述晶圆图像的缺陷及缺陷类型。该方法采用计算机视觉方式,通过基于ART神经网络的缺陷检测模型来检测晶圆缺陷,可以提高检测效率,有利于及时分析影响芯片良率的因素。

用新型专利证书《一种可分类存储的IC分装设备》发明人贺义、梁海波、闵刚、刘洪荣,专利号ZL202022637197.3,专利申请日2020年11月16日,授权公告日2021年10月8日。

实用新型名称《一种具有分类抽拉存储功能的电子元器件储存箱》发明人刘长春、张进国、李小明、刘洪荣,专利号ZL202022830900.2,专利申请日2020年12月1日,授权公告日2021年10月8日。

实用新型名称《一种端口带独立供电模块的硬盘测试板》发明人梁海波,专利号ZL 202023200489.7,专利申请日2020年12月24日,授权公告日2021年7月20日。

实用新型名称《一种供电电压可变的硬盘测试板》发明人刘洪荣,专利号ZL202023172047.6,专利申请日2020年12月24日,授权公告日2021年10月8日。

实用新型名称《一种电子元器件存储器插槽夹具》发明人张进国、刘洪荣、闵刚、梁海波,专利号ZL202120404380.0,专利申请日2021年2月24日,授权公告日2021年10月8日。

实用新型名称《一种电子元器件存储器的器件结构》发明人张进国、闵刚、梁海波、刘洪荣、刘政宏,专利号ZL202120435716.X,专利申请日2021年3月1日,授权公告日2021年10月8日。

实用新型名称《一种数据储存器的连接头》发明人刘政宏、梁海波、刘洪荣、闵刚,专利号ZL202120444166.8,专利申请日2021年3月2日,授权公告日2021年10月8日。

外观设计专利证书《测试板(SXmicroSTM1A-V1)》设计人贺义,专利号ZL202030642287.4,专利申请日2020年10月27日,授权公告日:2021年5月7日。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.terca.cn。(张怡,产通发布)    (完)
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