【产通社，12月1日讯】东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）官网消息，其推出采用薄型SO6L封装的两款光耦——TLP5705H和TLP5702H，可在小型IGBT/MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC，主要用于工业逆变器、交流伺服驱动器、光伏逆变器、UPS等。


产品特点


TLP5705H是东芝首款采用厚度仅有2.3毫米（最大值）的薄性封装（SO6L）可提供±5.0A峰值输出电流额定值的产品。传统采用缓冲电路进行电流放大的中小型逆变器与伺服放大器等设备，现在可直接通过该光耦驱动其IGBT/MOSFET而无需任何缓冲器。这将有助于减少部件数量并实现设计小型化。

TLP5702H的峰值输出电流额定值为±2.5A。SO6L封装可兼容东芝传统的SDIP6封装的焊盘[1]，便于替代东芝现有产品[2]。SO6L比SDIP6更纤薄，能够为电路板组件布局提供更高的灵活性，并支持电路板背面安装，或用于器件高度受限的新型电路设计。

这两款光耦的最高工作温度额定值均达到125℃（Ta＝-40℃至125℃），使其更容易设计和保持温度裕度。


供货与报价


这两款器件于今日开始支持批量出货。东芝提供的同系列器件还包括TLP5702H（LF4）与TLP5705H（LF4），采用SO6L（LF4）封装的引线成型选项。

查询进一步信息，请访问官方网站http://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news.html。（张怡，产通发布）    （完）