【产通社，10月24日讯】武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）官网消息，超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR——XM25LU128C，可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。

武汉新芯COO孙鹏先生表示，“武汉新芯XNOR是公司在SPI NOR Flash产品领域的纵深布局。XNOR系列产品将聚焦小型化和低功耗的代码存储，为客户的系统优化提供灵活可靠的解决方案。”


产品特点


SPI NOR Flash产品XNOR工作电压范围1.65V-2.0V，工作温度范围可达-40°C到105°C，支持STR和DTR传输模式，数据读取频率STR高达133MHz，DTR高达66MHz。XNOR产品寿命大于十万次有效擦写循环，数据有效保存期限大于20年；在待机/休眠状态下的漏电流和读取动态电流已经深度优化，达到领先水平。

目前XNOR?已推出1.8V 128Mbit产品XM25LU128C，其产品尺寸比相同容量的NOR Flash产品缩小30%以上，不仅可提供SOP8、USON8和WSON8多种封装规格，而且也将针对尺寸敏感型应用推出超小封装形式产品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。

XNOR还支持Known Good Die（KGD）解决方案，并为客户提供RDL服务，满足客户定制化的SiP需求，助力客户在系统级封装产品中更大限度地节省面积，提升效能。


供货与报价


XM25LU128C于2021年10月正式量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.xmcwh.com。（张怡，产通发布）    （完）