【产通社，6月5日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域公认的技术领导者Ambiq合作，结合华邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。

Ambiq架构与产品规划副总裁Dan Cermak表示：“随着物联网市场的迅速扩张，各种移动便携式设备数量激增，为用户提供更理想的产品体验成为制造商们的普遍追求。基于Ambiq亚阈值功耗优化技术（SPOT）平台，Apollo4可实现更优的超低功耗性能。同时，通过搭载华邦HyperRAM存储器来实现可扩展存储以支持高分辨率显示和复杂的AI数据集，Apollo4能够在保持小型终端设备低引脚数的同时提供低功耗的解决方案。”

华邦认为：“智能物联网，即人工智能与物联网的融合，在智能处理、低功耗以及图片加载速度、数据和UI显示等方面对存储器的性能提出了更高要求。结合HyperRAM和Apollo4的产品优势，我们在超低功耗产品领域树立了新的标杆，并能够为客户提供更简化的智能设备设计方案。”


应用特点


Apollo4完备的软硬件解决方案专为电池供电终端设备设计，使其在不损耗电池使用寿命的情况下，可实现更高水平的智能化。通过搭载华邦HyperRAM，进一步增强Apollo4的低功耗优势，并加快高分辨率图形的加载传输速度，从而提升性能。

HyperRAM的主要性能如下：
- 256Mb HyperRAM的操作频率为200MHz / 250MHz。
- 256Mb 30球WLCSP产品包括两种组合：8个控制信号13个数据信号/ 16个控制信号22个数据信号。
- 适配各种AIoT终端产品和可穿戴设备，HyperRAM提供包括24BGA，WLCSP和KGD等多种产品形式。
- HyperRAM提供从32Mb到256Mb不等的内存容量。


供货与报价


目前，搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM的混合睡眠模式（Hybrid Sleep Mode -HSM）正在设计过程中，预计2022年量产。混合睡眠模式的功耗仅为正常待机模式的50%，因此该模式可延长物联网终端和可穿戴设备的电池寿命。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com。（张怡，产通发布）    （完）