【产通社，4月28日讯】厦门弘信电子科技股份有限公司（Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.；股票代码：300657）2020年年度报告显示，其稳步推进5G多层板的生产良率，并在LCP、MPI天线板生产方面储备核心技术。通过自动化生产设备持续研发以及MES系统研发等，公司制程能力进一步提升。公司通过非公开发行股份募集资金进一步充实在5G应用、车载应用、工控医疗等FPC行业前瞻性技术研究的资金基础，为公司FPC产品的研发和生产提供更有利保障，维持公司的竞争优势。

报告期内，公司研发中心已被认定为国家企业技术中心，公司具备紧跟行业前沿的新产品开发能力。通过自主研发，公司掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技术，已提前储备大批量制作5G多层板等软板的生产技术。

截止报告期末公司（含子公司）已获得授权发明专利40项、实用新型专利227项、软件著作权61项，正在申请中的发明专利89项、实用新型专利19项、软件著作权8项。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hon-flex.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）