 【产通社,3月30日讯】沈阳芯源微电子设备股份有限公司(KINGSEMI Co., Ltd.;股票代码:688037)2020年年度报告显示,其报告期内围绕产品中应用的核心零部件持续优化设备内部环境温湿度控制、晶圆传送等关键技术,制作单元样机进行工艺验证,进一步优化单元和整机设计,提高产品的可靠性、稳定性,进一步提升产品的技术等级和应用范围。 截至2020年12月31日,公司共获得专利授权195项,其中发明专利151项(其中中国大陆地区发明专利135项,中国台湾地区发明专利14项,美国发明专利2项),实用新型专利23项,外观设计专利21项;拥有软件著作权47项。 查询进一步信息,请访问官方网站 http://www.kingsemi.com。(Robin Zhang,张底剪报) (完)
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