【产通社，3月30日讯】力晶科技（股）公司（Powerchip Technology Corporation；TWSE股票代码：5346）官网消息，其铜锣12吋晶圆厂3月25日正式动土兴建。总产能每月10万片将自2023年起分期投产，在竹、苗地区创造逾3000个优质工作机会、满载年产值超过600亿元，以成熟制程、创新技术为主力的新厂营运模式，将开创反摩尔定律（Reverse-Moore's Law）的半导体产业新赛局。

针对力积电铜锣新厂的营运策略，黄崇仁特别独创反摩尔定律（Reverse-Moore's Law）来说明，一条12吋晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，尖端3nm 12吋新厂投资更接近6千亿，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，而毛利率如果有2、30%就算不错了，反观IC设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，Reverse-Moore's Law就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上、下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。

黄崇仁也强调，除了投资产能之外，创新也是晶圆制造产业提升价值的方向。力积电是全球唯一同时拥有内存和逻辑制程技术的专业晶圆代工厂商，虽然制程不是最尖端，但该公司善用独特专长已成功推出内存与逻辑晶圆堆栈的Interchip技术，透过异质晶圆堆栈突破了芯片之间数据传输的瓶颈，让运算效能、省电效率都大幅跃进2、3个制程世代，这不仅是力积电的创新成果，更充分展现了台湾工程人才的一流实力。

力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准，厂区的废水回收率超过85%，并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW，总产能每月10万片12吋晶圆，制程技术涵盖1x-50nm，堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.powerchip.com。（robin zhang, 张底剪报）     （完）