【产通社，12月8日】瑞萨科技（Renesas Technology）公司网站消息，自2008年12月9日起，用于锂电池组并带有智能电池系统（SBS）的R2J24020F族产品在日本试销。

最新开发的R2J24020F族系统级封装（SiP）产品将控制器MCU芯片与模拟前端芯片整合在一个单独的封装中，提高了瑞萨科技以往R2J24010F族的性能。控制MCU围绕一个高性能16位CPU内核构建并集成了一个高精度、高能效的模数转换器，用以测量电流及电压。单封装SiP配置提供了更小的安装区域，减少了外部元件的数量，并且进行初始校准仅需几个工时，从而减少了每个电池组的生产成本。R2J24020F族的主要特性如下：

(1) MCU带有R8C 16位CPU内核，可提高处理性能

控制MCU围绕R8C 16位CPU内核构建。R8C与瑞萨科技术在其通用的R8C系列MCU产品中所使用的CPU内核相同。它提供了强大的处理性能和较低的EMI与较高的电磁敏感度。16位MCU提升了处理性能，可实现更快的指令执行速度。以操作模式到低功耗模式的转换为例，这样便可缩短转换时间，从而实现了更低的功耗。 

(2) 高精度、高能效电流集成器电路和模数转换器

有必要测量电池电流和电压水平，以提供电池剩余电量指示功能。瑞萨科技的早期产品采用具有针对电流集成器电路的14位分辨率的(delta-sigma) A/D和用于电压量度的12位分辨率。R2J24020F族将用于电流集成器电路和电压量度模数转换器的分辨率分别提升至15/16位和13位以达到更高精度的电池剩余电压指示。另外，模数转换器先进的线性性能减少了初始校准所需的工时。模数转换器在电路设计和其它方面的性能强化中受益，其功耗降低到瑞萨科技原有产品的十分之一。
 
(3) SiP配置具有更小的占位空间和更少的外部元件数量
SiP配置将MCU芯片和模拟前端芯片整合在一个单独的封装中，与采用两个封装的产品相比（即与同类的瑞萨科技产品比较），占位面积缩减了30%，并且减少了外部元件的数量，实现了更低的总体电池组价格。
 
(4) 有三种闪存容量可选
R2J24020F族可利用三个片上闪存容量中的任意一个来存储MCU程序。这就允许客户选择与计划开发软件容量大小相匹配的容量。

R2J24020F族产品采用紧凑的48引脚LQFP封装（7×7mm），有益于实现更小的波形因数。新产品既可以装有采用定制化软件进行预编程的闪存，也可以为裸机，查询进一步信息，请访问http://cn.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_releases_index.jsp&fp=/company_info/news_and_events/press_releases/。