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Kneron AI芯片采用华邦高带宽1Gb LPDDR3 DRAM晶粒
2020/9/26 9:47:17     

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【产通社,9月26日讯】华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corp.;TWSE股票代码:2344)官网消息,人工智能(AI)先驱Kneron在8月发表的最新KL720系统单芯片(SoC)将搭载华邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒。Kneron要在边缘计算AI市场立下效能新高标准的决心,可从其KL720选择华邦的1Gb LPDDR3中看出。

华邦公司表示:“Kneron推出KL720后,立下了效能和效率的新基准,让其他芯片制造商,甚至我们业界的领导厂商也都难以望其项背。华邦很荣幸能与Kneron一同创造佳绩,也很乐见采用搭载华邦DRAM的KL720新一代AI兼容产品能陆续推出。”

Kneron创办人暨执行长刘峻诚(Albert Liu)表示:“Kneron已对市面上各式各样的DRAM产品进行全面评估。我们清楚知道,华邦的1Gb LPDDR3是高带宽(8.53GB/s)和低耗电(Operation Power about 0.3W)的最佳组合,刚好符合KL720适用的最新高需求边缘计算AI应用的需求。除了芯片效能,同样重要的还有华邦提供给我们的支持,协助我们将NPU和DRAM之间的接口优化。我们很高兴从KL520开始与华邦建立的合作关系能持续下去,并希望能展望未来,在KL720之后继续开发新一代产品。”


应用特点


Kneron在推出KL520 SoC这款突破性产品之后快速崛起,迅速成为AI处理器芯片市场的领导厂商,该产品结合专属的软硬件技术,可达到极高的AI效能,同时维持低耗电作业。KL520其搭载华邦的512Mb LPDDR2,目前多使用在智能锁和无人机等电池供电的应用。Kneron新推出的KL720 SoC为AI和机器学习技术开启了更多全新的低功耗/高效能应用可能性,最大输出可达到更高的1.4 TOPS(每秒兆次运算),并拥有业界最佳的0.9 TOPS/W效能效率。

华邦的1Gb LPDDR3 DRAM以良品裸晶圆(KGD)供应,并与KL720中的全新Kneron神经网络处理器(NPU)封装在一起。华邦的LPDDR3 DRAM能支持KL720的高处理量和效能效率,最高带宽达8.5GB/s,可在双1.2V/1.8V供电下运作,且内含深度省电(Deep Power Down)和频率停止(Clock Stop)功能等省电功能。

Kneron KL720为AI应用立下全新效能基准,能实时处理4K、Full HD或3D传感器的视讯影像,为保全摄影机的脸部辨识或公用信息站的手势控制等AI应用提供支持。此外,它还能执行自然语言处理,提供直觉式语音识别,省下事先定义关键词等程序。产品的1.4 TOPS效能甚至快到能同时支持实时视讯和自然语言处理。


供货与报价


华邦1Gb LPDDR3 DRAM已开始量产。Kneron已开始供应KL720的样品。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.winbond.com,以及http://www.kneron.com/solutions/soc。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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