加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年3月29日 星期五   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 半导体器件(产品通报)
盛群半导体推出Holtek HT66F2030小封装MCU
2020/9/26 9:45:35     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,9月26日讯】盛群半导体股份有限公司(Holtek Semiconductor;TWSE股票代码:6202)官网消息,其小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品,特点为1.8-5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC参考电压及提供小体积的QFN封装。此产品提供多样化通讯界面,除可作为主控MCU,亦可作为周边桥接MCU,相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置、变送器等。


产品特点


HT66F2030涵盖完整并多样化的功能,包含2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM、10-bit CTM及PTM各一组、Time Base两组、12-bit ADC、SPI/I2C/UART界面等。内建振荡器与ADC参考电压之精准度分别可达到8MHz±1%与1.2V±1%。


供货与报价


封装则提供8-pin SOP、10-pin SOP/MSOP及16-pin NSOP/SSOP/QFN,脚位相容于HT66F002同型封装。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:ADI与Microsoft合作批量生产先进3D成像产品和…
下篇文章:Kneron AI芯片采用华邦高带宽1Gb LPDDR3 DRAM…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号