【产通社，9月16日讯】盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代码：6202）官网宣布，其将于10月17日至11月21日于台湾及大陆地区巡回展开2019年新产品发表会，首场将于10月17日在台北市大直典华饭店举行。

本年度新产品发表会将重点展示盛群半导体于智能生活与AIoT应用领域的最新IC/MCU开发成果，相关主题包括8/32-bit MCU、无线通信、马达控制、安全防护、触摸产品、健康与量测、电源管理、传感器模块、AI应用、显示与外围产品等领域的全新技术方案。

现场将展示相关应用，包含影像及神经网络处理器AI应用的A类验钞机、24-bit高精度ADC/HCT血糖仪/LED血氧仪/BLE体脂秤及雷射测距仪等健康与量测产品、BLDC电机应用、超低功耗触控/近接感应、Sub-1GHz无线通信模块、电源管理与充电产品、RGB LED电竞应用、智能玩具/机器人、NB-IoT产品、气体侦测与安防报警及相关Sensor Module的最新产品应用。另包含多项专用开发平台及Starter Kit供来宾参考体验。

盛群半导体年度新产品发表会除于台北市举办，将陆续在北京、深圳、顺德、苏州、杭州、厦门、成都等地举行。盛群半导体提供客户高度整合及卓越优势，协助快速导入设计与量产，能满足客户对于各项智慧应用的需求在竞争的巿场中取得先机。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）