【产通社,1月25日讯】东芝公司(Toshiba;TSE东京证券交易所股票代码:6502)消息,其符合通用闪存(UFS) Ver.3.0标准的嵌入式闪存器件样品已发货。该新系列器件采用96层BiCS FLASH 3D闪存,提供三种存储容量:128GB、256GB和512GB。新器件具备高速读取和写入性能及低功耗特点,适用于移动设备、智能手机、平板电脑和增强/虚拟现实系统等应用领域。 产品特点 该系列新器件在符合JEDEC标准的11.5×13mm封装中集成了96层BiCS FLASH 3D闪存和控制器。该控制器执行错误校正、耗损均衡、逻辑地址向物理地址的转换以及坏块管理等功能,便于简化系统开发。 全部三款器件均符合JEDEC UFS Ver.3.0标准,包含HS-GEAR4,每个通道理论接口速度最高可达11.6Gbps,同时具备抑制功耗增加功能。512GB器件的顺序读取和写入性能分别比上一代器件提高了约70%和80%。 供货与报价 查询进一步信息,请访问官方网站http://business.toshiba-memory.com/en-jp/contact.html。(Lisa WU, 365PR Newswire) (完)
|