【产通社，9月13日讯】安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代码：ON）官网消息，其无线电系统单芯片（SoC）RSL10系列采用一个现成的6×8×1.46mm系统级封装（SiP）模块，支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案高级总监兼总经理Michel De Mey说：“RSL10具有同类最佳的功耗，已被选用于能量采集和工业物联网（IoT）等众多应用不足为奇。通过添加一个新的系统级封装，大大减少了设计工作量、成本和上市时间，RSL10可实现无限可能。”


产品特点


RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组（SIG）认证，无需任何额外的射频（RF）设计考量，大大减少了上市时间和开发成本。

RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2Mbps的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5nW，峰值接收功耗仅7mW。RSL10的高能效最近获EEMBC ULPMark验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件，Core Profile分数高出前行业领袖两倍以上。


供货与报价


RSL10 SIP采用51引脚6×8×1.46mm封装。设计人员可联系当地的安森美半导体销售代表或授权代理商订购样品或评估板。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.onsemi.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）