【产通社，9月13日讯】华大半导体有限公司（HUADA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.）官网消息，其MCU事业部携手全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业上海华虹宏力半导体制造有限公司打造物联网时代超低功耗微控制器（MCU），近日推出HC32LXXX等系列，其中HC32L110为目前国内最低功耗MCU系列产品。该系列产品适用于超低功耗MCU典型应用，如传感器应用，火灾探头，智能门锁，无线烟感，Lora模块，NB-IOT模块，水表，气表，热表，便携式医疗电子等行业。


产品特点


该技术整合了华大半导体MCU芯片先进的研发设计能力，与华虹宏力在嵌入式闪存（eFlash）工艺技术上的领先优势，共同打造了兼具高性能、低功耗、低成本优势于一身的差异化解决方案。能满足物联网设备复杂多样的需求。如大幅提升连接设备电池寿命、大幅延长可穿戴式等热门设备的待机时间、快速识别智能系统的无线传感、芯片面积的控制缩小、整合方案的灵活调整等，帮助客户加快物联网产品上市。

该MCU系列产品具有超低功耗、宽电压工作范围、低引脚的特性，可延长便携式测量系统的电池使用寿命。采用Cortex-M0+的内核，工作电压从1.8-5.5V，Flash从16Kbyte到64Kbyte，RAM从2Kbyte到8Kbyte。集成12位1Msps高精度SARADC以及集成了比较器、运放（130/136系列支持）、内置高性能PWM定时器，LCD显示（136系列支持）、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES,RNG等信息安全模块（130/136系列支持），具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。配合成熟的Keil & IAR调试开发软件，支持C语言及汇编指令。

华虹宏力0.11微米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存工艺平台专为物联网打造，支持低至1.08V的操作电压，小于0.2pA/μm的超低漏电。该工艺平台的最大特点是可在同一工艺中集成射频（RF）、eFlash和EEPROM，使用业界最少的光罩层次即可达成高性能、低功耗的0.11微米SoC（System-on-a-Chip）芯片；同时拥有丰富多样的嵌入式存储器IP，提供高密度存储器编辑器（Memory Complier）和标准单元库。
 

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