【产通社，8月31日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2018年半年度报告显示，其上半年新产品研发硕果累累。崇川总部12吋Copper Pillar CP测试顺利量产，具备了Turnkey的能力；南通通富成功导入FAN-OUT项目；面向物联网行业领先解决方案，全球最小NB-IOT模块开始试量产；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2 PA产品成功通过考核并进入量产；5G PA项目三次出样均顺利完成，客户端反馈良好，为将来5G产品的导入积累了经验。

上半年完成02专项、科技、技改等各类项目申报、检查及验收70余项，获得各级政府技术研发及产业化项目资金2,562万元。合肥通富、南通通富也正在积极申报国家高新技术企业资质。

2018年上半年，公司新增专利26件，累积申请专利725件、软著4件，获专利授权431件，软著登记4件。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tfme.com。（robin, 张底剪报）    （完）