【产通社，8月31日讯】华工科技产业股份有限公司（HUAGONG TECH COMPANY LIMITED；股票代码：000988）2018年半年度报告显示，其报告期内多项新产品推向市场，在激光精密微纳加工领域持续投入，攻克超小尺寸平顶焦斑模块技术、Low-K晶圆开槽技术、多焦点焦斑技术以及传感器晶圆隐切等技术，实现面向IC 的超快激光高精密切割装备产业化；专注于纳秒紫外、皮秒、飞秒激光器的研发与生产，新成立武汉华锐超快光纤激光技术有限公司，进一步加快光纤超快激光器的研发进程；具备完全自主知识产权的超快激光核心种子源实现内部批量供应，飞秒种子源产品实现出口；完成系列飞秒红外激光器的研发，其中5W飞秒红外激光器已与武汉国家光电研究中心达成合作协议，将重点推广到光存储、光掩模、光学成像行业，10W飞秒红外激光器已在玻璃加工等多个行业进行应用测试；面对激光三维加工、高功率激光焊接头等领域核心单元器件完全依赖进口的严峻局面，攻克多项核心单元器件关键技术，成功研发激光钎焊焊接头、高功率激光熔焊头、三维五轴切割头等高端单元部件；顺应技术发展趋势，对现有安卡系统进行二次开发，全新的安卡系统响应速度更快、更精确、数据更丰富，从数控单元到电机部分降低成本40%，在大数据、计算机视觉、工业互联网等方面实现更好的支撑服务。

报告期内, 公司申请专利103件，其中发明27件；授权专利101件，其中发明18件。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hgtech.com.cn。（robin, 张底剪报）    （完）