【产通社，4月30日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2017年年度报告显示，其主营柔性印制电路板及材料，报告期内非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”实现量产。2017年公司全年实现营业收入31,715.85万元，同比上涨17.14%；实现利润总额3062.60万元，同比上涨16.67%；实现归属于上市公司股东的净利润为2,537.36万元，同比上涨3.19%，本期净利润率8.00%，低于上年同期。2017年公司主要开展了以下生产经营工作：

报告期，公司努力突破传统工艺制作微细线路工艺及封装水平，进一步提升产品关键性能指标，更好地适应当今电子产品小型化、薄型化、轻量化的发展趋势。为满足不同的微电子封装需求，自主研制了COF基板及封装配套材料，如：阻焊油墨、黑孔液、底部填充胶等，取得“一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法”、“用于印制电路板的黑孔液及其制备方法”、“FPC用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品”等9项专利技术。

2017年1月13日，微电子级PI膜项目成果通过深圳市高新技术产业协会主持的技术鉴定，取得成果登记证书。2017年4月，微电子级PI膜生产线建成开始生产，在产品的各项性能指标达到公司内部标准的基础上，继续完善设备配置，提升量产工艺的稳定性和产品质量，逐步实现产能爬坡。

依托公司自产化学法微电子级PI膜的优势，公司对PI碳化膜方面展开深入研究，拟通过高分子烧结法制备PI碳化膜产品，实现柔性多层石墨烯结构的量子碳基薄膜材料，同时开发PI碳化膜的R-R自动化生产工艺。目前，已经完成碳化膜样品的开发及性能测试等前期工作，进入产业化准备阶段。

由广东丹邦科技有限公司承担的02专项项目“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”（项目编号：2011ZX02710）历经专家组多次实地检查、现场测试、资料审查、内部验收及正式验收前的现场复查等系列检查后于2017年4月13日通过了正式验收。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.danbang.com。（产品通剪报）    （完）