【产通社，4月30日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2017年年度报告显示，其2017年合并通富超威苏州、通富超威槟城的销售收入达到65.19亿元，较2016年增长41.98%。通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

2017年6月，公司与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。这是基于产业链（闵台粤）协同发展、人才与技术资源共享的需要，对公司未来扩大生产规模、调整产品结构、提升技术水平有着深远影响。

2017年8月，厦门通富奠基，标志着公司第六个生产基地正式诞生，是公司在南方的第一个生产基地。2017年底，完成土地征用、桩基础设计等前期工作。

2017年10月20日，公司隆重举办了通富微电成立二十年暨集成电路高峰论坛。国家、省、市有关方面的领导以及海内外客户400多人参加。20年，新起点、新征程，为追逐通富梦，我们将不忘初“芯”，奋力前行。2017年，公司被评为“国家技术创新示范企业”、“国家重点高新技术企业”、“Cypress A级供应商”、“MTK最佳封装质量奖”、“ST给力合作伙伴”、“英飞凌、艾为最佳供应商”。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tfme.com。（Donna Zhang, 张底剪报）    （完）