加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年4月23日 星期二   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 半导体器件(产品通报)
智原(Faraday)FPGA-to-ASIC方案加速人工智能芯片革新
2018/3/18 11:35:42     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,3月17日讯】智原科技股份有限公司(Faraday Technology;TWSE股票代码:3035)官网消息,其FPGA-to-ASIC解决方案已成功完成多项人工智能相关的ASIC项目,如无人机图像识别、医疗图像分析、智能家电与3D感应等应用,提供了更优越的功耗与性能表现,同时降低整体系统成本。

智原科技营运长林世钦表示:“随着AI算法规格趋向收敛,市场对AI产品需求量日益增加,客户陆续以芯片取代FPGA,以提升成本竞争力。智原的ASIC服务迄今已完成数千个设计案,累积数亿颗芯片出货量,通过市场验证,可为客户降低整合风险与成本,加速实现新一代深度神经网络(DNN)算法应用。”


产品特点


智原FPGA-to-ASIC方案搭配其丰富的IP数据库,并提供先进FinFET工艺的PCIe Gen 3/4、MIPI D-PHY、DDR3/4和12/16/25/28/56Gbps SerDes等高速传输接口,可满足人工智能芯片对于高数据带宽与低 延迟时间 的需求。从云端到终端计算,无论机器视觉、自然语言处理(NLP)与情绪分析(sentiment analysis),智原都能依需求转换FPGA设计并整合所需IP,提供优化的ASIC设计,相较于FPGA芯片,能源效率可提升30-100倍。

智原拥有25年的IP开发经验,可依据客户需求提供IP客制化服务,有效提高量产成本效益;其中智原的客制化SRAM面积可缩减约5-50%,以及透过SRAM自动测试及修复的电路设计,芯片生产良率则可再向上提高达10%。


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://www.faraday-tech.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
→ 『关闭窗口』
 365pr_net
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:Lattice Snap无线连接器解决方案可替代机械连…
下篇文章:奇景光电准备量产Himax SLiM 3D感测的Android…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号